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岗位职责 1. 绩效管理运营与优化 * 负责季度及年度绩效管理工作的组织实施，包括目标制定、过程跟踪、绩效评价、结果校准及绩效反馈； * 持续优化绩效管理流程、制度及工具，推动绩效目标与公司、部门经营目标有效衔接； * 为业务负责人及管理者提供绩效目标制定、绩效评价和绩效面谈等专业支持。 2.

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岗位职责 工作职责: 1、 规划电镀工艺开发，根据产品和技术开发规划及需求，制定并完善技术开发计划完成技术立项、开发等工作； 2、 根据产品项目开发人员开发要求，提供电镀工艺技术的新产品开发支持，攻克关键难点； 3、 持续推进工艺优化及改善，包括电镀Cu RDL 、Bumping、Pillar等，兼顾

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岗位职责 1. 负责非标设备视觉部分的需求分析、方案设计、编码实现、现场测试与维护。 2. 协助完成标准化视觉平台框架和基础模块开发。 3. 构建视觉数据管理和追溯能力，实现缺陷图像、检测结果、运行数据的存储、查询、统计和分析，并支持与 MES / EAP 等系统对接。 4. 沉淀通用组件、接口规范和开发规范，提高后续

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岗位职责 1.负责客户需求的技术对接，明确客户需求； 2.配合产品经理、研发代表、销售，定期拜访客户，明确客户需求的具体应用场景和关注的技术痛点。 3.若设计由客户完成，负责图纸的工艺评估，必要时出具DFM文件，与客户沟通确认产品规格； 4.根据产品线要求，识别重点客户，形成客户针对性项目管理文件，并对客户系列产品需求

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岗位职责 1. 设备复杂异常处理及改造 1.1. 全工段设备复杂异常处理，指定解决方案并指导实施 1.2. 主导设备改造项目，提升设备性能，拓宽工艺边界 1.3. 调动内外部资源，并协调工艺工程师解决设备与工艺匹配问题 2. 设备管理优化 2.1. 优化目前设备管理流程，建立完善设备技术档案，制定合理的预防性

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岗位职责 1.负责半导体核心设备（工装夹具）的机械结构方案设计与详细设计，包括零部件选型、装配图绘制及工程图纸输出。 2.主导机械结构的仿真分析（如强度、刚度、振动、热分析），优化结构精度与稳定性，满足半导体设备高精度、高洁净度要求。 3.配合电气、软件等部门内团队，完成设备集成调试，导入生产，解决样机试制及量产阶段的

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岗位职责 1. 需求定义与产品化转化：与业务部门对接，收集并梳理设备需求并进行合理性评估，形成明确的《自研设备需求规格书》，组织需求评审，推动自研设备项目立项 2. 设备方案制定与技术评估：主导设备总体技术路线制定，组织机械、电气、软件、算法等多岗位进行设备总体方案制定，并对其性能参数、工艺兼容性、运行可靠性、安全性等

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岗位职责 1.供应链资源开发 1.1 调研全球 / 国内Fab（成熟 / 先进制程）、OSAT（主流 / 特色封装）、自研产品代工市场，制定品类寻源策略； 1.2 负责先进封装领域FAB、OSAT供应链资源的开发、拓展与维护，建立稳定、高效的供应链体系，保障供应链的可靠性与成本合理性； 1.3 主导B

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岗位职责 1. 负责压电、静电、电磁、热等相关结构的MEMS设计工作； 2. 解决晶振、振镜、BAW等MEMS设计问题； 3. 参与MEMS晶振相关核心技术设计研发与优化； 4. 参与的MEMS开发及MEMS产品实现，解决MEMS开发核心问题。 岗位要求 1. 具备MEMS晶振相关岗位的核心设计技术能力； 2. 精通

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岗位职责 1) 基于产品定义，分析电容、电感、电阻、传输线等电子元器件及无源集成模块的结构特点，制定电学设计方案，明确相关电性能的仿真输出 2) 完成电感、电容及无源集成模块的设计和仿真，及时和研发经理沟通测试结果，并主导撰写设计报告 3) 先进电感、电容技术和产品调研，跟进最新技术发展趋势，并进行预研设计和验证，撰写

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岗位职责 一、供应商管理 1）根据设备评审会输出的业务需求及预算，制定设备采购计划，并动态调整 2）开发、评估、审核与维护合格供应商资源，建立并更新供应商档案。 3）分析设备市场趋势，建立战略性采购方案，优化供应链布局 4)定期进行供应商绩效评估，推动持续改进 二、执行与成本控制 1）根据采购申请或生产计划，执

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岗位职责 1. 战略转化与项目选择 - 参与公司年度战略规划，将战略举措系统转化为公司级战略专项和重点项目清单，确保战略解码“无盲区” - 建立项目准入准出评估机制，从战略匹配度、资源可行性、商业价值等维度进行独立评估，为高层决策提供参考 2. 项目全生命周期管理与支持 - 对公司战略项目和重点项目进行全流程管理，持续

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岗位职责 工作职责 1.主导Fab 新产品的试制、生产现场布置，工艺确定及工装夹具设计改进，确保新产品能够顺利进入生产阶段；确保生产线上量产的工艺稳定性，进行生产线平衡和节拍时间计算，提升生产效率。 2.工艺文件汇总与生产准备：据产品设计文档，汇总和编制详细的生产工艺流程、作业指导书、物料清单（BOM）、工艺路线图等。

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岗位职责 光刻工艺调试与优化： 负责曝光显影等关键光刻模块的工艺参数调试与优化。 根据产品特征（线宽、套刻精度、缺陷控制等）要求，主导或参与建立和优化光刻工艺配方。 工艺问题分析与解决： 针对光刻工艺中出现的与产品性能相关的图形缺陷、尺寸偏差、均匀性问题等，进行根本原因分析，制定并实施有效的解决方案。 协同设备工程师，

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岗位职责 1、制程工艺作业员/技术员：会光刻、刻蚀、镀膜、清洗、减抛、研磨、切割、测试、aoi分选、目检等其中一道工艺操作； 2、设备技术员：会刻蚀/光刻/镀膜/减抛/研磨/清洗/AOI分选等任一一类设备维修保养； 3、厂务技术员/危废处理员/EHS安全员/ESD技术员，有半导体行业对应岗位经验； 4、质量作业员/技术

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岗位职责 1、聚焦硅电容在光通信/交换机/GPU/算力芯片的核心应用领域，统筹开展市场调研，收集行业政策导向、技术迭代趋势 2、建立竞品动态监测体系，全面跟踪国内外同类型硅电容厂商的产品动态、技术路线、产能布局、定价策略及客户合作模式，形成竞品信息报告，开展竞品优劣势对标分析，以及竞品的成本结构、交付周期、售后服务等维

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岗位职责 工作职责 1.硅基工艺版图设计与优化： 负责根据电路和器件设计要求和硅基工艺规范进行无源器件版图设计，确保版图在空间、功能、性能等方面的最优布局。特别关注光刻工艺的特殊要求，确保设计的光刻层次和分辨率符合制造工艺要求，优化复杂的硅基光刻板设计。 2.DRC与LVS规则检查与优化： 负责版图设计的设计规则检查（

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岗位职责 工作职责 1. 负责产品的工艺技术评估，包括工艺/器件可靠性、工艺缺陷、良率分析等，同时能够从器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过流片验证和数据分析解决产品工艺相关问题； 2. 负责产品良率改善，测试数据分析，良率统计，产线异常处理，持续提升产品良率达到目标； 3. 解决导入及量产过程中出现的工程问题，如工

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岗位职责 1、应用端运维与监控： 负责金蝶云星空（重点覆盖财务、供应链、生产模块）、泛微OA（流程引擎、知识库、门户）、WMS、QMS等的日常应用运维，监控系统运行状态，及时处理系统报错、卡顿等问题。 2、业务协同与需求落地： 作为分公司IT业务伙伴（BP），深入生产、财务、人事一线，收集并分析业务需求，将业务痛点转化

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岗位职责 1、负责CIM平台系统的稳定性运营，包括但不仅限MES、EAP、RMS等系统，确保平台系统7*24小时稳定运行； 2、负责CIM平台系统工厂端用户需求的收集和问题反馈； 3、负责CIM平台系统需求的方案设计、功能开发及测试上线； 4、负责处理、跟进生产及业务反馈的生产异常； 5、负责CIM平台系统代码层面业务

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岗位职责 1） 根据项目需求，承担相关模拟电路（以PLL，ADC，LDO等为主)设计与优化，参与方案评估； 2） 与版图设计工程师讨论确定版图规划，并协助检查版图设计，确保前仿/后仿性能一致； 3） 参与制定芯片回片测试方案，协助完成芯片测试、debug和改版工作； 4） 参与产品定义以及可行性评估，团队内部任务分解与

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岗位职责 1） 根据测试规范编写测试程序并进行工程验证、调试，完成相关测试报告的编写与归档； 2） 配合芯片设计工程师实施芯片的可测性设计； 3） 根据测试需求完成竞品测试，与研发人员共同制定全面可行的测试计划与方案； 4） 支撑公司芯片测试单板硬件方案设计，物料选型原理图与PCB版图设计以及调试工作。 岗位要求 1

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岗位职责 全球专利检索与分析、可申请专利范围及建议输出、专利规范性辅导与修正、专利规避方案制定。 1、与研发人员沟通技术方案； 2、竞对公司专利监控和筛查； 3、审核发明交底书； 4、挖掘可专利点； 5、与代理所沟通撰写策略； 6、审核权利要求书； 7、跟进审查意见答复； 8、管理专利申请流程节点； 9、参与专利布局和

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岗位职责 1.按照公司发展战略、目标，制定部门年度目标和工作计划，并组织开展各项日常工作业务； 2.车间管理制度的制定和落地，跨部门协作确保管理制度有效落地; 3.支撑多厂区运营，统筹管理车间公共资源(设备、场地等)，车间纪律管理，保障车间人员安全有序运行； 4.无尘洁净室人员、设备、物料出入规范管理，明确和落实清洁、

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岗位职责 1. 半导体行业地图与目标公司Mapping 1.1 熟悉半导体相关岗位的人才市场与目标公司分布，重点围绕器件设计、晶圆制造、封装测试及光电/传感相关工艺方向，掌握头部企业、标杆团队、常见岗位和候选人来源，能够支持关键岗位 Mapping 和寻访。 1.2 能根据具体岗位方向，快速说出对应目标公司、标杆团队、

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岗位职责 一、市场管理流程与体系建设 1. 建立从市场机会识别→市场细分→目标市场选择→定位策略→GTM（Go-to-Market）→复盘优化的标准化流程。 2. 制定各阶段关键决策点、交付物标准与跨部门协作机制（产品、销售、研发、财务等）。 3. 构建系统化的市场信息收集、分析、分发机制（含客户洞察、竞争对手、行业趋

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岗位职责 职责： 1、参与静电式与压电式谐振器开发与量产，负责工艺流开发与流片（深槽 DRIE、牺牲层释放防粘连、AlN/ScAlN 压电薄膜与电极、晶圆级真空封装）； 2、 维护量产稳定，处置产线 issue，主导失效分析与良率提升（Q 值、k²_eff、温漂、老化），保障交付； 3、主导新工艺技术转移，负责研发至转

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