岗位描述
岗位职责
职责:
1、参与静电式与压电式谐振器开发与量产,负责工艺流开发与流片(深槽 DRIE、牺牲层释放防粘连、AlN/ScAlN 压电薄膜与电极、晶圆级真空封装);
2、 维护量产稳定,处置产线 issue,主导失效分析与良率提升(Q 值、k²_eff、温漂、老化),保障交付;
3、主导新工艺技术转移,负责研发至转产全流程;
4、参与技术平台建设,规划技术路线与工艺、设备能力。
岗位要求
1、材料、物理、半导体及微电子专业,硕士,35 岁以内,3 年 PIE 经验;
2、完整参与过一款产品从研发到量产全流程;
3、半导体知识扎实,熟练应用半导体及数据分析工具;
4、抗压、持续学习、对新技术有好奇心。