希奥端2027届校招岗位

岗位职责 1、参与数字芯片后端物理设计，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等 2、进行时序分析与收敛（STA），修复timing violation 3、完成功耗分析与优化（Power Analysis） 4、参与物理验证（DRC/LVS）及Signoff流程 5、与前端设计、DFT团队

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岗位职责 芯片设计方向 根据需求承担芯片前端设计开发工作，主要负责：模块级方案设计、RTL代码开发、复杂IP分析与集成、Lint& CDC检查、通路功能验证、DC综合和优化、FM一致性检查、协助验证Debug、协助后端时序收敛、文档撰写等； 芯片验证方向 根据需求承担芯片验证工作，包括验证测试点分解、验证方案设计、验证

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岗位职责 根据需求承担将RTL代码映射到具体工艺库，生成门级网表，主要负责：DC综合和优化；FM一致性检查；静态时序分析，完成时序收敛与Signoff，负责芯片级UPF低功耗约束的开发、验证与交付、文档撰写等； 岗位要求 1、熟悉中端设计流程：深入理解逻辑综合、静态时序分析（STA）、形式验证、低功耗检查（Low P

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岗位职责 1、负责芯片硅后测试，包括器件级测试和系统级测试，性能测试，制定测试方案和测试用例，开发自动化测试脚本，撰写测试报告，测试问题定位解决等； 2、负责测试单板、系统的硬件开发工作; 3、负责前沿测试技术的调研、跟踪相关标准组织的测试规范和测试方法； 4、配合测试专家进行制定测试技术规范、建设维护测试用例库。

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岗位职责 1、负责项目硬件研发工作，包括详细设计、原理图设计，协助完成逻辑代码设计和PCB设计等开发设计工作； 2、负责关键器件选型、物料采购跟踪、单板BOM制作、供应商管理等工作； 3、负责单板的调试测试、问题定位、疑难问题攻关等工作； 4、与ODM厂商及合作方密切配合，进行硬件需求分析、方案设计、详细设计、开发

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岗位职责 1. 客户开发与维护：跟随团队深耕芯片赛道，聚焦服务器、嵌入式领域，协助开发区域潜在客户，维护核心客户关系，配合完成客户增长与基础销售指标。 2. 项目流程跟进：学习芯片销售业务模式，协助挖掘客户需求、推广公司产品，全程参与Design In至Design Win流程，配合样品送测、方案适配，推动项目量产落地

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岗位职责 1、负责芯片底层固件、驱动程序的功能、稳定性、性能、功耗及兼容性测试，覆盖各类芯片外设、通信接口等场景； 2、负责测试需求拆解、测试方案制定、测试用例设计，完成版本迭代功能测试、性能测试、稳定性测试，输出测试报告； 3、参与测试体系优化，基于自动化测试框架开发自动化测试脚本、持续提升版本迭代测试效率； 4、全

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岗位职责 1、负责 Linux 服务器环境、系统方案、软硬件适配方案的测试验证，包含系统兼容性、稳定性、性能、业务适配、场景组网测试； 2、负责测试需求拆解、测试方案制定、测试用例设计，完成版本迭代功能测试、性能测试、稳定性测试，输出测试报告； 3、参与测试体系优化，基于自动化测试框架开发自动化测试脚本、持续提升版本迭

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岗位职责 性能测试与分析：执行CPU性能测试，通过分析热点来识别性能瓶颈。 编译器开发与优化：参与编译器及相关工具链的设计和优化，具体包括算法优化、寄存器分配、指令调度等核心任务。 应用场景优化：结合实际场景进行编译优化，协同产品团队，确保产品性能达到最优。 岗位要求 1、硕士及以上学历，计算机软件类/电子信息类/集

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岗位职责 1、从事AI Runtime/UMD软件的研发工作； 2、参与面向深度学习AI芯片的runtime/UMD软件栈的设计、开发与日常维护； 3、负责协同编译器和内核态驱动团队，在不同平台下适配驱动和Runtime并做性能优化。 岗位要求 1、计算机软件类/电子信息类/集成电路/人工智能类等相关专业，精通C

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岗位职责 1，负责通用和AI计算系统中常用算法的调研和选型，参与系统构架方案设计； 2，开展通用计算和AI算法的软硬件协同优化方案设计，以及AI推理/Agent软件框架和高性能算子研究开发； 3，配合SW/HW架构设计验证，撰写方案文档。 岗位要求 1，数学、通信、计算机、电子等专业硕士及以上学历； 2，数学基础好，

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岗位职责 1.负责CPU芯片软件设计文档和驱动代码开发，包括SOC系统启动、UEFI、PCIe/DDR/外设等Firmware/驱动开发 2.负责Linux内核定制需求开发、内核性能优化和crash问题定位分析； 3.在硅前EMU（仿真）/FPGA平台和芯片回片后，进行驱动的全流程验证 岗位要求 1、本科及以上学历，

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