奕成科技社招岗位

岗位职责 1.负责工艺化学品中央供应系统建设，包含方案设计、实施落地、验收交付等管理： （1）协调化学品中央供应系统设计、施工、供货商等各参建方，组织方案检讨、图纸编制、技术选型； （2）组织现场技术交底、施工协调，管控进度、质量、安全与成本，推进各阶段工作落地； （3）跟进建设问题整改、调试验证，确保化学品中央供应系

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岗位职责 1.负责洁净空调、一般空调、通风等暖通空调系统建设，包含方案设计、实施落地、验收交付等管理： （1）协调暖通设计、施工、专业厂商等各参建方，组织方案检讨、图纸编制、技术选型； （2）组织现场技术交底、施工协调，管控进度、质量、安全与成本，推进各阶段工作落地； （3）跟进建设问题整改、调试验证，确保系统按要求完

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岗位职责 1.跟进客户产品在线生产，确保产品进度满足客户要求； 2.在线品异常跟进、汇总，协助主管进行分析及改善，以达到良率目标； 3.Lot工艺参数维护，确保生产参数准确性； 4.Lot下线及系统维护； 5.负责对后入职员工的培训和督导工作。 岗位要求 1.大专或以上学历，机械、电子、自动化及相关专业； 2.有封装

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岗位职责 1.负责晶圆级先进封装（FCBGA Bump、Micro Bump、TSV interposer Bump、2.5D) 工艺路线制定、工艺流程规划； 2.负责工艺整合、可靠性达标工作：产品开发过程中跨工艺段整合，重大阻塞点攻关，提升平台完整度，确保流程稳定； 3. 负责新材料评估导入工作，DOE规划、工艺验证

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岗位职责 1.掌握并了解生产现场应急通道和器材的位置并能准确使用，能准确识别工作区域危险源 2.服从制造部领班的管理，保质保量完成当班下达的每日生产任务； 3.严格遵守并执行设备操作指导书（SPEC/SOP)内容进行生产操作并完成相关生产数据的录入和记录； 4.掌握并准确执行生产所需物料(主材和辅材)的领取和回收及报废

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岗位职责 1. 负责薪酬福利体系与激励方案设计优化，包括市场对标、年度调薪、各项奖金激励方案测算及制定； 2. 主导薪酬福利运营与合规，确保薪资核算、员工福利按时准确完成，个税、社保公积金、劳动法及审计合规； 3. 负责人工成本预算、分析及报表输出，支持管理层决策； 4.

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岗位职责 1.负责客诉，研发样品及量产过程失效的封装芯片的失效分析及失效机理研究。协助制定风险评估/应急方案，给出器件风险范围； 2.负责分析实验室设备维护管理，人员规划培训； 3.负责实验室分析能力路标制定，紧随行业水平进行实验分析平台的建设和分析能力开发； 4.试验计划和方案制定，参与外部FA技术交流，协助制程改进

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岗位职责 工作职责 1、动力系统运维与监控:负责暖通空调、供电、水气化、消防等系统的日常巡检、操作、监控和记录，确保各系统安全、稳定、高效运行； 2、预防性维护:执行各系统的年度/季度/月度预防性维护(PM)计划，排除潜在故障，协助管理承包商，监督其工作质量、安全和进度等； 3、应急维修和处置:快速响应并处理动力系统故

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岗位职责 1.负责复杂、疑难及跨学科失效问题的技术分析与问题定义； 2.建立失效假设、Failure Tree及关键证据链，设计FA分析路径和验证方案； 3.开展材料—结构—工艺—环境—失效的关联分析，形成机理级RCA结论； 4.针对关键失效假设设计DOE、A/B样品及改善验证方案； 5.输出设计/工艺改善建议，支持重

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岗位职责 "1. 能独立参与先进板级封装 wafer Grinder相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立； 2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，以及上下游相关工艺工开发。 3.完成相关工艺的Tech & Product qual。 4.配合供应商对设备

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岗位职责 1.设备资源池开发与企划； 2.设备及备件全周期采购相关工作； 3.设备初选、议价等招采工作； 4.设备招采预算有效管控； 5.设备的交期、付款及最终验收管理； 6.设备国产化项目挖掘及推进； 7.设备供应商关系管理。 岗位要求 1.本科及以上学历，理工科类专业； 2.善于思考，对数据敏感，有较强的数据分析

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岗位职责 1. 主导公司双面Bumping工艺（黄光、湿法清洗、电镀等）的全流程设备检讨、规格定义等，以及后续的详细设备方案确认、制造进度追踪、设备搬入、完成设备安装&调试&验收等，同时负责后续设备现场管理、运维，保障产线设备的运行稳定； 2. 主导Bumping 2nd Source（二供）替代评估（配合工艺一起），

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岗位职责 1.机电专业的预算编制：根据行业类似项目/已建项目数据整理分析结果，结合行业经验，编制合理建设工程投资预算。 2.机电专业招标费控管理：编制/审核招标清单、核算招标工程量、编制测算价，进行投标报价合理性分析，协助合同条款审核，协助商务谈判，制定风险管控措施等。 3.机电专业工程款管理：审核建设项目进度款、结算

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岗位职责 1、根据芯片规格书，制定测试计划和测试方案； 2、根据测试方案，开发测试程序及调试验证； 3、测试数据分析，优化测试程序，提升效率； 4、量产测试维护，测试异常处理、分析及改善； 5、整理测试报告，编写制定测试相关文档。 岗位要求 1、本科及以上学历，微电子、自动化、集成电路及相关专业，5年以上半导体芯片测

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岗位职责 1.负责纯水、废水系统运行和维护管理工作，纯水、废水系统日常巡查，随时掌握水系统处理情况，解决工艺技术问题，确保纯水、废水处理系统设备正常运行；纯水各项指标达标，稳定供应，废水达标排放。 2.负责厂区给排水系统运行管理工作。 3.能够完成纯水、废水系统专业知识与操作技能培训，人员培养。 4.能够制定纯废水各设

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岗位职责 1. 负责公司封装产品的可靠性评估与验证，制定可靠性试验方案（HTOL、TC、HAST、uHAST、THB等），并跟踪执行至结案； 2. 负责产品生命周期内的可靠性监控与失效分析协同，对可靠性失效样品进行机理分析，输出可靠性改善报告，推动制程与设计优化； 3. 参与新产品导入（NPI）阶段的可靠性评审，依据J

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岗位职责 1.负责根据采购订单，及时做好物料的接收准备工作，包括搬运工具准备、人员通知等； 2.负责与IQC一起进行物料的验收，核对单物标签相符，相关人员签字，然后将到货单提供给仓库账务人员； 3.负责根据物料的性质，做好库存物料的分类存放、标识等作业； 4.负责根据领料单，做好物料及时并安全的发放至需求单位，且作好工

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岗位职责 1.推进设备异常及残件真因调查和改善； 2.推进EFEM setup进度，确保EFEM按时release； 3.监控设备运行状态，分析设备健康状况； 4.对应Robot Teaching，EFEM Setup调试及备件更换； 5.管理科室设备备件，跟进备件全生命周期流程； 6.实施产线巡检，识别设备风险点并提

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岗位职责 1.工厂整体建筑、结构、环境、机电、设备、等layout的规划； 2.人流、物流、仓储的规划； 3.功能辅房、作业空间、生产辅助工治具规划； 4.设备移机/搬入整体计划管控； 5.设备基点现场的mark； 6.设备移机/搬入现场的协调； 7.长期产能规划，设备数量和需求日期评估； 8.新设备的检讨确认。 岗

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岗位职责 1.OEM资源池开发与企划； 2.OEM全周期采购相关工作； 3.OEM初选、议价等商务工作； 4.OEM成本有效管控； 5.OEM计划及交期管理； 6.OEM供应商关系管理。 岗位要求 1.本科以上学历，理工科类专业优先； 2.3年以上半导体行业采购相关工作经验，具备工厂运营经验，对封装工艺流程及供应链有

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岗位职责 1.负责跟进现场Lot作业进度，异常反馈； 2.与工程师联动下达生产指令、借机指令、PM指令； 3.Hot Lot作业异常记录及分析； 4.生产现场堆货站点、异常站点生产协调； 5.联系制造现场及Owner及时解决重大异常、宕机； 6.识别生产流程中的改善点并跟进改善效果。 岗位要求 1.大专及以上学历；

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岗位职责 1.负责先进板级封装Molding设备前期评估及后期验收； 2.负责Molding设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立； 3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升，负责各类设备的备品备件及安全库存管理； 4.负责与厂务、EHS对接，确保设备安全稳定运行； 5.配合工艺工程师、研发工程师及供应商对设备进行

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岗位职责 1、生产现场的第一负责人，全面负责生产现场的管理工作（人机料法环）； 2、协助科长全面管理生产现场，主导解决现场生产问题，确保质量、交期满足客户需求； 3、负责辖区设备PM执行管理，确保PM要求落实到位； 4、负责辖区内的人员绩效考核，擅长人才培养，持续提升团队能力，保持高昂的斗志； 5、对辖区内的制程风险、

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岗位职责 1.从系统角度识别操作风险，设计并落地防呆措施，提升系统对业务操作的规范性和容错能力。 2.受理并解决业务部门在使用过程中遇到的各类问题（如操作疑问、数据异常等），确保业务连续性。 3.作为业务方与IT部门的桥梁，收集并梳理业务需求，转化为可行的系统配置方案或优化建议，并跟进实施交付。 4.对接产品、研发、测

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岗位职责 1、CIM整体架构规划与优化：负责先进封装工厂CIM架构优化，包括MES、EAP、SPC、FDC、RMS、WMS、APS及制造数据平台等系统。建立CIM系统架构规范、数据模型规范、接口标准及追溯体系； 2、业务需求分析与系统方案设计（核心职责）：深入理解先进封装制造业务流程，包括：Lithography /P

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岗位职责 1.设备维护与保养：负责CMP等设备的日常维护、故障排查与抢修，确保设备稼动率（Uptime）达标。制定并执行设备的预防性维护（PM）计划，主导年度大修及关键零部件更换； 2.设备异常与宕机处理：快速响应CMP设备的宕机异常，主导根本原因分析（RCA），制定临时恢复方案及长期改善对策。统计设备故障率（MTBF

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岗位职责 1.设备维护与保养：负责晶圆分Bin（Wafer Sorting / Pick & Place）设备的日常维护、故障排查与抢修，保障设备稼动率及分Bin准确性。制定与执行分选设备预防性维护（PM）计划。负责设备年度大修及关键零部件更换，维护设备履历档案； 2.设备异常与宕机处理：快速响应分Bin设备宕机异常（

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岗位职责 "1.负责Package工艺开发，包含Tape & Reel/AOI等制程工艺及相关新产品开发； 2.负责T&R相关材料评估，设计DOE，验证Process Margin，制定工艺Spec； 3. 负责O/S Test 工艺开发，验证Process Margin，制定工艺Spec； 4.负责失效模式进行统计和

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岗位职责 1.配合工艺设备工程师进行先进板级封装Coater,Devolope, exposure,Stepper,bonder,Laser marking,Furnace,oven 设备相关日常点检，定期维护保养等工作； 2.配合设备工程师进行设备相关评估及升级改造工作； 3.负责设备常见问题的排查与维修； 4.设备

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岗位职责 1.配合工程师进行先进板级封装Panel Recon相关工艺，日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立； 2.配合工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺； 3.完成相关工艺的Tech qual。 4.配合工程师及供应商对设备

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