工艺整合工程师（Bumping）(J10545)

岗位职责
1.负责晶圆级先进封装（FCBGA Bump、Micro Bump、TSV interposer Bump、2.5D) 工艺路线制定、工艺流程规划；
2.负责工艺整合、可靠性达标工作：产品开发过程中跨工艺段整合，重大阻塞点攻关，提升平台完整度，确保流程稳定；
3. 负责新材料评估导入工作，DOE规划、工艺验证、总结评审等；
4. 对接产品项目经理需求，完成工艺风险评估、测试验证，完成风险释放和良率提升。

岗位要求
1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、机械、半导体相关专业；
2. 3年及以上半导体封装行业经验，1.5年及以上先进封装行业经验；
2. 具备Litho，Wet，Plating，Dry Etch，CVD，CMP，TBDB 等工序或跨工序整合经验优先；
3. 具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，团队协作能力，和项目管理能力；
4. 熟悉实验设计原理并熟练使用JMP等分析软件；
5. 熟悉APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC、CP、SOP、8D等质量工具；
6. 英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。