质量工程师（FA）(J10380)

岗位职责
1.负责客诉，研发样品及量产过程失效的封装芯片的失效分析及失效机理研究。协助制定风险评估/应急方案，给出器件风险范围；
2.负责分析实验室设备维护管理，人员规划培训；
3.负责实验室分析能力路标制定，紧随行业水平进行实验分析平台的建设和分析能力开发；
4.试验计划和方案制定，参与外部FA技术交流，协助制程改进；
5.其他交办事项。

岗位要求
1.本科及以上学历；
2.熟悉半导体封装，FAB晶圆制程工艺流程，芯片内部物理结构；
3.熟练FA各种分析手段（SEM,X-RAY,DECAP,C-SAM,HOT SPOT,FIB等）的原因和方法；
4.熟练掌握封装失效分析机理；
5.熟练的英文水平。