NPI封装工程师

岗位职责
1、负责新产品、新应用项目的工程化、量产统筹管理，以项目管理模式推进全流程落地，定期同步项目进度。
2、协调资源解决产品工程化、量产阶段的技术问题，保障项目顺利推进。
3、协助完成晶圆工艺制程选型、优化评估，跟进并处理晶圆制程异常。
4、评估、验证芯片封装形态，对接封装厂完成量产导入及相关可靠性测试评价。
5、跟踪行业前沿技术，开展学习与实践，推动先进技术在产品中的应用，优化产品性价比。

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、机械、物理等相关专业优先。
2、3 年以上集成电路晶圆或封装技术相关工作经验。
3、掌握微电子、晶圆制造、电子元器件封装等专业知识，熟悉晶圆、封装加工流程及技术。
4、具备较强的流程执行力、数据分析能力，能独立分析并解决技术 / 项目问题。
5、拥有良好的沟通技巧、组织协调能力，可高效对接跨部门及合作方。