国民技术2027届校招岗位

岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与AI在芯片研发、验证、测试、嵌入式开发、FAE等场景的探索与应用落地； 2. 基于大模型、多模态、Agent、RAG、AI Coding等技术开发原型和内部工具，将芯片知识、研发数据与工程流程转化为可复用的AI能力； 3. 结合Datasheet、Spec、RTL、验证日志、SDK、测试报告、历史问

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岗位职责 1.负责生产计划制定及执行跟踪，产能预定、调整及分析； 2.负责生产下单、回货、入库、对账，生产交期管理； 3.负责库存及外包生产物料管理。 岗位要求 1.本科及以上学历，理工类、管理专业； 2.具备生产管理、库存管理、采购、供应商管理等相关专业知识； 3.具备较好的沟通、协调、执行能力和数据分析整理能力；

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1.辅助研发进行新产品晶圆工艺制程选型、优化评估工作，协助选定工艺角并作出相应评价 2.基于项目需求评估与验证合适的芯片封装形态，匹配合适的封装厂进行量产导入。 3.根据实际情况对NPI流程和文档进行优化，规范和提升工作流程； 4.监控与接口处理晶圆制程异常，根据失效分析方法评估根据提出优化和改善意见，提升产

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岗位职责 1、 负责芯片FPGA验证方案制定和计划实施； 2、 负责芯片样片验证方案制定和计划实施； 3、 负责输出验证报告，底层驱动、样片电气特性测试报告； 4、 对客户问题协助分析，并完善测例库。 岗位要求 1，本科及以上，精通C语言编程。使用过keil。 2，具备芯片验证、嵌入式芯片开发等相关专业知识 3，熟练

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岗位职责 1. 负责安全芯片/产品的功能安全需求分析，制定功能安全策略与架构； 2. 参与安全机制（ECC、CRC、双核锁步、看门狗等）的设计、验证与优化； 3. 进行安全完整性等级（SIL/ASIL）评估，编写安全计划、安全案例及验证报告； 4. 开展故障注入测试、FMEA、FTA，确保符合ISO 26262、IEC

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岗位职责 1. 参与商用密码产品检测与安全性评估（方案审核、测试方案制定、产品检测、数据分析）； 2. 编写检测报告；参与密码技术与商用密码相关标准的学习与研究； 3. 负责检测工具的优化与开发； 4. 完成技术支撑与技术调研工作。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，信息安全、密码学、计算机、通信、数学等相关专业； 2

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岗位职责 1. 参与安全芯片/安全SoC的数字逻辑设计与实现，完成RTL代码编写与功能实现； 2. 参与IP和SOC设计，以及协议栈、CPU/NPU内核与安全加速模块的架构设计与优化； 3. 参与安全硬件模块（加解密引擎、安全存储、TRNG、安全启动等）的设计； 4. 面向12/6nm先进工艺参与安全芯片/算力SoC的

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岗位职责 1. 参与安全产品的密码算法研发与优化，涵盖安全算法、算法硬件（FPGA/ASIC）与算法软件实现； 2. 参与加密算法（有限域运算、哈希、SM2/SM3/SM4等及后量子算法）的建模、架构设计与研究； 3. 面向12/6nm先进工艺开展安全算法硬件加速与性能/功耗优化； 4. 参与将AI/机器学习用于侧信道

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岗位职责 1. 负责芯片的可测试性设计（DFT）方案制定与实施，包括扫描链、MBIST、边界扫描等 2. 进行DFT架构设计，制定测试策略，确保芯片可测试性覆盖率达到设计要求 3. 插入和验证DFT结构，包括Scan、ATPG、MBIST、Boundary Scan等 4. 生成和验证测试向量（Test Pattern

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岗位职责 1. 参与时序约束的讨论并负责编写约束文件。 2. 负责时序收敛和时序signoff。 3. 参与lower power设计。 岗位要求 1.硕士研究生及以上学历，集成电路、微电子等相关专业； 2. 具备中端设计实习/项目经验优先； 3.熟悉数模混合芯片系统架构、时钟树架构、时序约束/收敛、低功耗等设计优先

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岗位职责 1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告

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岗位职责 1. 参与AI计算子系统（NPU/加速器）架构定义，包括计算阵列规模、数据流（Dataflow）方式、片上存储层次结构设计 2. 开展算力-带宽-存储联合建模，评估不同架构方案在典型AI负载（CNN/Transformer/大模型推理等）下的性能、功耗、面积（PPA）权衡 3. 参与算子到硬件的映射分析（算法

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岗位职责 1. 负责大模型（LLM/Transformer类）的模型设计、微调与推理优化，包括模型结构调整、量化（Quantization）、剪枝（Pruning）、知识蒸馏（Distillation）等模型压缩技术研发 2. 分析大模型在推理/训练场景下的计算与访存特征（算子分布、内存带宽占用、KV Cache行为等

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 博士学历，集成电路/微电子/电

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，协助制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，协助制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，集成电路/微电

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，集成电路/微电

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岗位职责 1.配合团队，完成AI端侧相关demo部署与制作。 2.负责相关配套中/英文技术文档的编写。 3.参与客户需求及技术沟通，参与芯片推广支持工作。 4.参与嵌入式AI相关的培训工作，包括对公司FAE及销售、代理商FAE、客户等技术培训。 岗位要求 1.硕士及以上学历，持有CET4/CET6。 2.关注前沿技

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岗位职责 1.承担MCU系列产品开发套件、应用技术开发等工 2.参与客户需求及技术沟通，参与芯片推广支持工 作; 3.参与产品定义、设计定义，参与芯片验证方案审 核; 4.负责公司内外培训工作，包括对公司FAE及销售、代理商FAE、客户等技术培训。 岗位要求 1.硕士及以上学历，集成电路设计、嵌入式软件等电子相关专业

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岗位职责 1.承担BMS产品系列产品开发套件、应用技术开发等工 2.参与客户需求及技术沟通，参与芯片推广支持工 作; 3.参与产品定义、设计定义，参与芯片验证方案审 核; 5.负责公司内外培训工作，包括对公司FAE及销售、代理商FAE、客户等技术培训。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机等相关专

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岗位职责 1. 负责公司MCU系列产品的产品规划、需求定义与产品设计，制定产品发展路线图； 2. 负责跟进产品研发全流程，协调研发、测试、生产、市场等团队，保障产品按时量产与交付； 3. 负责产品生命周期管理，包括产品迭代优化、成本管控、版本管理与退市规划； 4. 负责产品市场竞争力分析，跟踪竞品动态，制定产品差异化竞

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