国民技术社招岗位

岗位职责 1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告

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岗位职责 1. 负责SoC芯片的模拟电源系统设计、能配合系统工程师和数字工程师搭建SoC芯片的电源系统框架。 2. 负责电源类电路的设计。 3. 负责SoC芯片的模拟电源系统验证、模拟模块验证、联合仿真验证、混合仿真验证、样片测试等工作。 4. 指导版图进行电源电路的layout设计、模拟电源系统的布局规划。

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岗位职责 1、负责新产品、新应用项目的工程化、量产统筹管理，以项目管理模式推进全流程落地，定期同步项目进度。 2、协调资源解决产品工程化、量产阶段的技术问题，保障项目顺利推进。 3、协助完成晶圆工艺制程选型、优化评估，跟进并处理晶圆制程异常。 4、评估、验证芯片封装形态，对接封装厂完成量产导入及相关可靠性测试评价。 5

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岗位职责 1.责车规级MCU的MCAL（微控制器抽象层）驱动开发，包括MCAL基础驱动（DIO、Port、PWM、ADC、GPT、ICU等）及复杂驱动（Complex Drivers / CDD）；使用EB tresos等工具进行MCAL模块的配置与代码生成；根据AUTOSAR CP（Classic Platform）

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岗位职责 1.承担MCU系列产品的开发套件，应用技术开发等工作； 2.参与客户需求沟通及芯片推广支持工作； 3.参与产品定义、设计定义及芯片验证方案审核； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。 岗位要求 1.统招本科及以上学历，集成电路设计、嵌入式软件等电子相关专业； 2.精通C语言，熟练掌握Kei

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岗位职责 1.协同产品经理、项目组共同完成对客户参考设计的设计参数确认。 2. 负责数字电源参考设计的原理图设计、元器件参数选型以及调试工作。 3. 负责数字电源参考设计的文档、手册编写。 4. 负责对公司内外工程师进行技术培训。 5. 疑难技术问题的客户支持。 岗位要求 1.本科及以上学历，电子类相关专业。 2.5

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岗位职责 1.根据市场需求，负责新产品定义，明确公司MCU产品的功能、性能及市场定位； 2.深入了解竞争对手产品特点，关注MCU产品、关联半导体行业的发展，分析对所负责产品的影响、产业状况及发展趋势，为产品定义、产品迭代和产品相关的决策提供依据； 3.积极与客户沟通互动，持续保持产品的功能、性能符合关键客户需求，为产品

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岗位职责 1.依据AFE产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责AFE项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试

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岗位职责 1. 负责 BMS AFE（模拟前端）芯片的数字部分验证，包括模块级、子系统级和芯片级的功能验证 。 2. 依据芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案； 3. 搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发； 4. 基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编

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岗位职责 1，依据安全芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2，​搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3，基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4，执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分析，

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岗位职责 1.依据安全芯片产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责安全项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试

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岗位职责 1、针对数据加密、身份认证、密钥管理、产权保护等场景，设计定制化密码安全解决方案； 2、安全解决方案固件及中间件架构设计； 3、安全解决方案固件及中间件开发及测试； 4、安全解决方案固件安全启动、安全下载、安全升级等方案设计； 5、编写技术文档，包括固件实现说明、安全方案手册、接口规范等； 6、参与密码行业标

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岗位职责 1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。 岗位要求 1、本科及以上学历，集成电路、微电子等相关专业，5年及以上layout经验。 2、熟练使用版图工具进行DRC/LVS验证和寄生参数提取，具备脚本编写能力。 3、熟悉深亚微米制程项

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岗位职责 1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。 岗位要求 1、硕士研究生及以上学历，集成电路、微电子等相关专业，10年及以上layout经验。 2、熟练使用版图工具进行DRC/LVS验证和寄生参数提取，具备脚本编写能力。 3、熟悉深亚微

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岗位职责 1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告

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岗位职责 1.制定项目计划与里程碑，确定范围、资源、预算与风险应对策略，并定期组织项目评审与状态报告。 2.统筹芯片整体研发流程（需求、设计、验证、流片、测试、认证、量产）；确保设计符合安全与工艺要求。 3.统筹安全标准符合性与认证工作，包括Common Criteria、FIPS、等；协调实验室测试与整改。 4.推动

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岗位职责 1、依据MCU产品规格书定义芯片架构，完成芯片的系统设计与实现工作，在设计过程中着重优化性能、功耗和面积（PPA），以实现芯片的高效设计。​ 2、负责MCU项目数字设计和管理工作，和各相关部门协调配合，确保数字设计工作按计划执行。 3、编写芯片相关设计文档。 4、支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和

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岗位职责 1.根据芯片产品研发需要，参与制定电控相关应用规格，完成电控相关的应用验证工作，支持芯片产品研发； 2.配合营销团队，承担重点行业和重点客户电控产品的芯片级问题分析和解决； 3.负责对产品、研发和业务等相关部门进行电控技术方案的培训工作； 4.配合市场部门、业务部门完成市场宣传工作，提供必要的技术支撑。 岗

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岗位职责 1、负责芯片FPGA验证方案制定和计划实施； 2、负责芯片样片验证方案制定和计划实施； 3、负责输出Boot Loader及底层驱动、样片电气特性； 4、对客户问题协助分析，并完善测例库。 岗位要求 1、电子类相关专业，本科及以上学历； 2、具备MCU芯片嵌入式开发经验，MCU芯片FPGA或样片验证经验；

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分析，

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岗位职责 1. 负责MCU芯片的模拟电源系统设计、能配合系统工程师和数字工程师搭建SoC芯片的电源系统框架。 2. 负责电源类电路的设计。 3. 负责MCU芯片的模拟电源系统验证、模拟模块验证、联合仿真验证、混合仿真验证、样片测试等工作。 4. 指导版图进行电源电路的layout设计、模拟电源系统的布局规划。 5

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岗位职责 1. 负责SoC芯片的接口（包括但不限于GPIO，通讯IO、LVDS、电源地IO等）的设计、仿真、验证测试工作。 2. 负责SoC芯片的可靠性设计和分析，包括ESD防护、CDM、latch-up、EFT等。 3. 指导版图进行layout设计和布局规划。能指导版图工程师进行芯片可靠性设计。 4. 负责

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岗位职责 1. 负责MCU中模拟高性能ADC设计、仿真、验证工作。 2. 负责高性能ADC电路样片测试工作。 3. 指导版图进行layout设计和布局规划。 4. 负责ADC IP研发、验证，模拟设计流程优化、管理。 5. 规划ADC的发展，跟进业界发展方向。 6. 对测试问题或客诉问题进行debug。 岗位要

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岗位职责 1.负责规划MCU端侧AI模型从方案到实现的部署工作。 2.负责大模型/端侧模型的相关训练工作。 3.负责相关配套中/英文技术文档的编写。 4.参与客户需求及技术沟通，参与芯片推广支持工作。 5.参与嵌入式AI相关的培训工作，包括对公司FAE及销售、代理商FAE、客户等技术培训。 岗位要求 1.本科及以上学

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、负责MCU项目数字验证和管理工作，和各相关部门协调配合，确保数字验证工作按计划执行。 3、验收MCU芯片整体验证结果，为设计交付及流片决策提供关键依据。​​​ 4、配合前端设计工程师进行 RTL 代码评审，从验证角度提出设计优化建

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岗位职责 1.依据MCU产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责MCU项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试

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