华润微2027届校招岗位

岗位职责 1、负责功率芯片工艺平台开发，维护及优化；负责新产品的开发，并根据需求提供工艺技术解决方案，协同设计部门完成DOE设计、流片验证、可靠性验证、产品特性及应用验证等，推进新产品到达量产 2、负责工程实验规划、进度追踪、产品失效分析及改善，撰写整理实验报告及改进措施 3、负责下一代功率器件工艺技术开发，与modu

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岗位职责 1.根据行业标准和客户需求制定确认产品可靠性认证方案 2.结合标准和现场实际情况不断优化实验操作流程 3.可靠性工程实验对比分析 4.按时对产品可靠性试验数据，监控数据，测试数据进行归档分析并总结 5.按时对完成的可靠性试验按要求撰写报告并上传系统结案 6.及时对实验过程出现异常的事件处理解决 7.可靠性失效

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岗位职责 1.新产品测试方案开发与落地； 2.重要客户测试数据整理分析； 3.测试低良HOLD产品数据分析并与客户讨论优化提升； 4.厂内与客户端异常失效分析和问题闭环； 5.数据统计分析可视化管理； 6.培养团队人才梯队建设； 任职要求 1.大专及以上学历，微电子、电子科学与技术、电气工程、半导体等相关专业； 2.

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岗位职责 工会： 1.组织建设与民主管理：负责完善工会组织架构、制度流程，筹备职工代表大会（职代会）、落实集体协商等民主管理制度。 2.职工权益维护：维护职工合法权益，监督劳动保护、安全生产，并参与劳动争议处理。 3.活动组织与文化建设：组织劳动和技能竞赛，开展节日慰问、文体活动，做好女工工作，并负责工会的宣传教育。

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岗位职责 本岗位包含：电性失效分析工程师、制程质量工程工程师、工艺可靠性工程师、工业安全工程师、水务工程师、电力工程师、气化工程师、暖通工程师、产能规划工程师、经营规划工程师 任职要求 本科及以上学历 【投递要求】需上传简历附件，pdf文件命名格式为：意向岗位+姓名+学校（学历） 例：电性失效分析工程师+张三+北京

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岗位职责 本岗位包含：数字电路设计工程师、数字库开发工程师、模拟电路设计工程师、IO设计工程师、存储电路设计工程师、工艺版图工程师、模型工程师、IP测试工程师 任职要求 硕士及以上学历 【投递要求】需上传简历附件，pdf文件命名格式为：意向岗位+姓名+学校（学历） 例：数字电路设计工程师+张三+北京大学（硕士）

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岗位职责 本岗位包含：设备工程师、测试工程师、生产制造工程师、生产系统工程师、生产排程工程师、生产计划工程师、天车系统工程师、辅助设备工程师、大数据工程师等岗位 注意：该岗位需要倒班，能接受再投递~ 任职要求 本科及以上学历 【投递要求】需上传简历附件，pdf文件命名格式为：意向岗位+姓名+学校（学历） 例：设备

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岗位职责 1、参与 IC 产品规划、需求拆解与芯片架构设计，完成技术方案选型，开展 PPA 性能权衡优化，竞品技术分析； 2、开展2.5D/3D 堆叠多芯粒协同设计仿真，跟进项目计划，对接设计、工艺、晶圆厂团队推进研发落地； 3、开展 3D 先进键合以及配套工艺研发（CMP、RDL、HB、TSV/TGV等）、流片对接与

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岗位职责 1、负责先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）封装结构研发设计，包含芯片布局、框架结构、封装外形设计工作，结合产品使用需求制定封装评估方案，确保封装结构合理性、工艺可行性。 2、负责先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）前期技术研发工作，完成模组仿真平台搭建，开展参数仿真、参数匹配优化工作，

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1．负责HV, BCD,DMOS新工艺平台开发（部分）、新工艺开发或新产品开发、转移项目负责 2．负责公司在线HV, BCD,DMOS产品工艺优化、生产的稳定和良率提升，客户端低良率问题的及时沟通和解决等工作 3．负责公司生产线工艺、设备变更的管控，主导分析和判断对产品的影响工作 4．负责日常技术类、生产类

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岗位职责 1. 根据客户订单、交期，排好每日/每周生产计划，下发车间执行， 协调业务、仓库、车间，处理插单、改单、延期等问题 2. 核对物料库存，缺料及时通知MC/仓库跟进，避免停工待料 3. 跟进车间生产进度，对比计划与实际产出情况，异常及时反馈推进改善 任职要求 1、本科及以上学历，工业工程专业 2、共产党员优先

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岗位职责 1.负责保障分管设备的日常维修和维护，以及安全和6S。 2.制定分管设备的PM计划，优化PM项目。 3.负责分管设备备件的采购与管理 4.负责编写分管设备的PM文件、安全文件以及相关文件，并不断更新。 任职要求 1.本科（含）以上学历，机电或相关专业 2.能使用计算机及相关办公软件（Office），基本英语

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岗位职责 1、负责厂务设施控制系统的设计与规划包括：控制策略与逻辑设计、硬件与仪表选型、监控系统（FMCS/HMI）设计； 2、自控系统施工与项目管理，包括图纸审核与较低、现场施工监督、系统调试与验收； 3、系统运维与优化，包括：日常巡检与预防性维护策划、故障诊断与应急处理、性能与能效优化等。 任职要求 1、本科及以

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岗位职责 1、按照标准SOP完成晶圆划片全流程作业，管控设备参数，监控划片品质，识别崩边、裂片等不良并上报； 2、跟进新品片跑验证，记录工艺数据，优化切割工艺参数，提升良率； 3、整理生产、工艺台账，配合产线完成设备点检、维护与交接班工作。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子，电子信息等工科专业相关专业 2、有半导

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岗位职责 1.负责封装工艺开发、参数调试、良率提升 2.产线异常处理 3.编制 SOP、作业指导书、工艺规范、变更通知单 ECN，管控工艺窗口，优化节拍、成本、物料损耗 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业 2、有半导体相关实习经历优先 3、有学生会、社团经验，校级以上相关荣誉

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岗位职责 1.负责封装车间设备日常运维 2.设备点检、预防性保养 PM、故障抢修，降低宕机时间 MTTR、提升稼动率 OEE 3.配合工艺工程师完成产品换型、DOE 调试、设备改造、自动化升级 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业 2、有半导体相关实习经历优先 3、有学生会、社

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岗位职责 1、负责测试车间设备运维 2、设备点检、预防性保养 PM、故障抢修，降低宕机时间 MTTR、提升稼动率 OEE 3.配合工艺工程师完成产品换型、DOE 调试、设备改造、自动化升级 4.落实设备 5S、安全规范、技改降本，编写设备作业、维修、保养文件 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信

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岗位职责 1.负责测试工艺开发、参数调试、良率提升、异常分析处理 2.编制 SOP、作业指导书、工艺规范、变更通知单 ECN，管控工艺窗口，优化节拍、成本、物料损耗 3.配合产品导入 NPI，完成 DOE 实验、可靠性验证 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业 2、有半导体相关

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岗位职责 1. 协助工程师进行塑封、切筋、打印以及QC检验设备的保养，确保设备稳定运行。 2. 参与保养过程中的降低成本管理，按照降低成本的改善计划，落实实施。 3. 协助工程师进行设备MOVE IN，SETUP，技术协议、保养文件编写，以及备件图纸绘制。 任职要求 1、本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动

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岗位职责 1、日常点检与维护：负责设备的日常点检、参数校准和清洁维护。同时制定并执行设备的预防性维护（PM）计划，以降低非计划停机时间 2、故障诊断与修复：快速响应并主导设备故障的诊断与维修，进行根本原因分析（如使用5Why、8D等方法） ，并推动预防性措施的落实 3、备件管理：负责维修备件的管控、成本计算及库存管理，

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岗位职责 1、工艺开发与参数优化：负责设计并优化贴片、塑封等关键工序的工艺参数 2、良率提升与异常攻关：主导解决突发性工艺失效和不良），运用8D、FMEA等工具进行根因分析，持续降低不良率 3、制定作业标准与培训：编写工艺控制计划（CP）、标准作业程序（SOP）和失效分析库，并对生产线操作员及技术员进行工艺要点培训。

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岗位职责 1.负责标准工时的测量和制定更新； 2.负责产能规划项目的落实； 3.负责设备产能的分析、计算评估和产能模型更新维护； 4.负责对设备OEE的review分析管理，推动目标达成和改善。 任职要求 1.熟练使用Office办公软件，具备AutoCAD绘图能力； 2.很好的沟通表达和协调能力，书面报告能力； 3

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岗位职责 1.完成新工艺/新产品的导入； 2.维护工艺baseline的稳定性，分析工艺问题，找出优化方案； 3.改善产品良率，负责工艺整合，处置在线异常，完成客诉分析与制订改善计划并实施。 任职要求 1.本科及以上学历； 2.微电子相关专业优先； 3.具备良好的英语及计算机能力； 4.善于沟通，抗压能力强。 工作

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岗位职责 1.解决并优化在线设备问题； 2.优化设备维护维修流程、方法； 3.保障在线设备运维正常。 任职要求 1.大学本科及以上学历，机械、自动化、电气等相关专业； 2.熟练使用常用办公软件，具备良好的沟通能力以及英语听说读写能力； 3.工作责任性强，有钻研精神； 4.2027届应届毕业生。 工作地点 中国,江苏

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岗位职责 1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证； 2、开展新产品工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作； 3、新产品导入及技术标准化。 任职要求 1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历本科及以上； 2、了解封装形式、工艺流程。 3、有总结能力、报告能力，会

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岗位职责 1、新产品测试可行性评估； 2、新产品新工艺流程定义与核心工艺验证； 3、新产品导入测试软件硬件开发及标准化。 任职要求 1、本科及以上，电子封装、微电子、电子信息等相关专业，了解半导体测试基础知识。 2、具备基础实验思维，能协助开展工艺梳理与验证工作。 3、有软硬件基础，可参与测试软硬件开发及标准化文档整

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岗位职责 1、主导全新PKG项目管理,包含项目立项,工艺开发,确保项目开发进度； 2、管理APQP资料,参考APQP要求主导与各部门Team一起完成APQP的文件要求； 3、负责各阶段报告汇总整理，产品量率与作业状况跟踪和分析，制定对策并协调资源执行验证； 4、新PKG产品技术评估导入工作及相关优化改善。 任职要求

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岗位职责 1、主导全新PKG项目管理,包含项目立项,工艺开发,确保项目开发进度； 2、管理APQP资料,参考APQP要求主导与各部门Team一起完成APQP的文件要求； 3、负责各阶段报告汇总整理，产品量率与作业状况跟踪和分析，制定对策并协调资源执行验证； 4、新PKG产品技术评估导入工作及相关优化改善。 任职要求

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岗位职责 1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证； 2、开展新工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作； 3、前沿技术研究和开发工作，产品结构、热仿真； 4、产品（电路，结构，热）设计。 任职要求 1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历要求硕士及以上； 2、熟

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岗位职责 1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证； 2、开展新产品工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作； 3、新产品导入及技术标准化。 任职要求 1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历本科及以上； 2、了解封装形式、工艺流程。 3、有总结能力、报告能力，会

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