岗位描述
岗位职责
1.负责封装工艺开发、参数调试、良率提升
2.产线异常处理
3.编制 SOP、作业指导书、工艺规范、变更通知单 ECN,管控工艺窗口,优化节拍、成本、物料损耗
任职要求
1、本科及以上学历,集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验,校级以上相关荣誉优先
工作地点
中国,重庆,重庆市
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1.负责封装工艺开发、参数调试、良率提升
2.产线异常处理
3.编制 SOP、作业指导书、工艺规范、变更通知单 ECN,管控工艺窗口,优化节拍、成本、物料损耗
任职要求
1、本科及以上学历,集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验,校级以上相关荣誉优先
工作地点
中国,重庆,重庆市
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。