岗位描述
岗位职责
1、新产品测试可行性评估;
2、新产品新工艺流程定义与核心工艺验证;
3、新产品导入测试软件硬件开发及标准化。
任职要求
1、本科及以上,电子封装、微电子、电子信息等相关专业,了解半导体测试基础知识。
2、具备基础实验思维,能协助开展工艺梳理与验证工作。
3、有软硬件基础,可参与测试软硬件开发及标准化文档整理。
4、学习能力强,工作细致,具备团队协作意识。
工作地点
中国,重庆,重庆市
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、新产品测试可行性评估;
2、新产品新工艺流程定义与核心工艺验证;
3、新产品导入测试软件硬件开发及标准化。
任职要求
1、本科及以上,电子封装、微电子、电子信息等相关专业,了解半导体测试基础知识。
2、具备基础实验思维,能协助开展工艺梳理与验证工作。
3、有软硬件基础,可参与测试软硬件开发及标准化文档整理。
4、学习能力强,工作细致,具备团队协作意识。
工作地点
中国,重庆,重庆市
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。