研发工程师（重庆）

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证；
2、开展新工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作；
3、前沿技术研究和开发工作，产品结构、热仿真；
4、产品（电路，结构，热）设计。

任职要求
1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历要求硕士及以上；
2、熟悉封装形式、封装工艺流程；
3、熟悉仿真软件，了解封装热、应力基础。

工作地点
中国,重庆,重庆市

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。