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岗位职责 1.负责封装车间设备日常运维 2.设备点检、预防性保养 PM、故障抢修，降低宕机时间 MTTR、提升稼动率 OEE 3.配合工艺工程师完成产品换型、DOE 调试、设备改造、自动化升级 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业 2、有半导体相关实习经历优先 3、有学生会、社

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岗位职责 1、负责测试车间设备运维 2、设备点检、预防性保养 PM、故障抢修，降低宕机时间 MTTR、提升稼动率 OEE 3.配合工艺工程师完成产品换型、DOE 调试、设备改造、自动化升级 4.落实设备 5S、安全规范、技改降本，编写设备作业、维修、保养文件 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信

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岗位职责 1.负责测试工艺开发、参数调试、良率提升、异常分析处理 2.编制 SOP、作业指导书、工艺规范、变更通知单 ECN，管控工艺窗口，优化节拍、成本、物料损耗 3.配合产品导入 NPI，完成 DOE 实验、可靠性验证 任职要求 1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业 2、有半导体相关

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岗位职责 1. 协助工程师进行塑封、切筋、打印以及QC检验设备的保养，确保设备稳定运行。 2. 参与保养过程中的降低成本管理，按照降低成本的改善计划，落实实施。 3. 协助工程师进行设备MOVE IN，SETUP，技术协议、保养文件编写，以及备件图纸绘制。 任职要求 1、本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动

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岗位职责 1、日常点检与维护：负责设备的日常点检、参数校准和清洁维护。同时制定并执行设备的预防性维护（PM）计划，以降低非计划停机时间 2、故障诊断与修复：快速响应并主导设备故障的诊断与维修，进行根本原因分析（如使用5Why、8D等方法） ，并推动预防性措施的落实 3、备件管理：负责维修备件的管控、成本计算及库存管理，

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岗位职责 1、工艺开发与参数优化：负责设计并优化贴片、塑封等关键工序的工艺参数 2、良率提升与异常攻关：主导解决突发性工艺失效和不良），运用8D、FMEA等工具进行根因分析，持续降低不良率 3、制定作业标准与培训：编写工艺控制计划（CP）、标准作业程序（SOP）和失效分析库，并对生产线操作员及技术员进行工艺要点培训。

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岗位职责 1.负责质量体系和在线质量管理模块搭建，组织质量评审会议，把关设备Release等 2.负责质量管理方法和电子系统的复制和导入 3.负责生产线在线异常情况定期进行统计分类、跟踪和报告 a)负责PCM, Inline异常，报废的统计分类 b)负责跟踪报告异常，报废问题的整改情况。 c)负责8D开启，审核，验收工

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岗位职责 1.日常工艺QC项目的检查及设备作业情况记录的检查 2.日常工艺异常问题独立处理 3.SPC关键项目的CPK稳定控制及持续改善 4.独立进行工艺优化或改进整合 5.按公司要求，准时完成新工艺的开发及风险评估 任职要求 1、大学本科及以上学历 2、3年以上半导体注入相关工作经验（炉管、注入、PECVD、CMP

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岗位职责 （1）工作职责： 1、负责仓库的日常收货、发货和存货管理，确保账、卡、单、物一致； 2、了解化学品的基本常识； 3、账务管理：定期对仓库进行盘点，确保数据准确性，负责单据收集，掌握基础报表数据归档； 4、系统操作：使用ERP系统进行账目处理，信息系统数据的录入、填写和传递； 5、保持仓库环境的清洁、整齐和卫生

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岗位职责 1.负责薄膜区域责任机台设备故障查找解决和责任机台上量调试改造。实施PM计划并改善，预防性解决设备问题，降低故障率，提升设备AVAILIABLE ，达成生产需求 2.设备保养、维护时防止污染产品 3.严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策，遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求。 4.对

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岗位职责 （一）保密管理工作（核心职责）： 负责公司保密体系的日常运行，包括涉密人员管理、涉密载体管理、保密检查等，确保保密工作符合二级保密资质各项标准要求。 （二）行政工作（兼顾职责）： 负责公司级会议的组织、记录及纪要拟写，并跟踪推动会议决议（AR）的落实；负责拟写各类文字材料等文秘工作；负责公函信件及日常签核文件

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岗位职责 1.售前工艺评估，PDK设计支持； 2.Tape-out流片全流程项目管理； 3.新产品导入NPI,产品Qual认证； 4.量产阶段日常技术维持； 5.处理客户质量客户以及售后技术支持； 6.客户经营与业务拓展； 任职要求 1.微电子、半导体物理、电子工程，材料本科及以上，头部Fab（工作经历优先； 2.熟

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岗位职责 1.负责标准工时的测量和制定更新； 2.负责产能规划项目的落实； 3.负责设备产能的分析、计算评估和产能模型更新维护； 4.负责对设备OEE的review分析管理，推动目标达成和改善。 任职要求 1.熟练使用Office办公软件，具备AutoCAD绘图能力； 2.很好的沟通表达和协调能力，书面报告能力； 3

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岗位职责 1、掌握功率器件产品制造流程(TO/PDFN/DFN/CLIP等)能熟练操作塑封设备 2、能够掌握塑封模具结构设计、成型原理 3、能够对功率器件塑封良率、失效模式、工艺参数进行优化 4、能够对新模具新产品进行制定工艺规范及问题改善 5、熟练文件架构，能够进行WI、CP、OCAP、PFMEA文件编写 6、熟悉质

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岗位职责 1.负责标准工时的测量和制定更新； 2.负责产能规划项目的落实； 3.负责设备产能的分析、计算评估和产能模型更新维护； 4.负责对设备OEE的review分析管理，推动目标达成和改善。 任职要求 1.熟练使用Office办公软件，具备AutoCAD绘图能力； 2.很好的沟通表达和协调能力，书面报告能力； 3

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岗位职责 1.完成新工艺/新产品的导入； 2.维护工艺baseline的稳定性，分析工艺问题，找出优化方案； 3.改善产品良率，负责工艺整合，处置在线异常，完成客诉分析与制订改善计划并实施。 任职要求 1.本科及以上学历； 2.微电子相关专业优先； 3.具备良好的英语及计算机能力； 4.善于沟通，抗压能力强。 工作

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岗位职责 1.解决并优化在线设备问题； 2.优化设备维护维修流程、方法； 3.保障在线设备运维正常。 任职要求 1.大学本科及以上学历，机械、自动化、电气等相关专业； 2.熟练使用常用办公软件，具备良好的沟通能力以及英语听说读写能力； 3.工作责任性强，有钻研精神； 4.2027届应届毕业生。 工作地点 中国,江苏

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岗位职责 1. 负责BGBM工序相关设备，如减薄、蒸发、溅射、背面湿法、炉管退火、激光退火机台等； 2. 处理设备日常故障及日常PM工作，设备故障持续改善，提升设备Available； 3. 协助工艺对设备状态进行分析排查； 4. 新设备安装调试相关工作； 5. 配合部门COST DOWN项目，降低生产成本。 任职要

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岗位职责 1.协助人事档案制度更新迭代及档案利用电子流的完善； 2.协助人事档案全生命周期管理，涵盖档案的转调、整理、立卷、日常信息维护、保密、销毁、查借阅利用服务、统计等工作； 3.协助人事档案专项审查、任前审核等工作，确保档案内容的准确性及审核流程的合规性； 4.协助人事档案库房管理制度的发布并按需修订，做好档案库

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岗位职责 协助HR进行招聘渠道的维护与简历搜索、筛选； 负责面试邀约、面试安排及面试接待工作； 协助操作集团人力资源管理系统，进行候选人信息录入及状态流转； 协助整理招聘数据及招聘相关的行政支持工作。 任职要求 本科及以上学历在读，专业不限（人力资源、心理学、管理学专业优先）； 每周出勤4-5天，连续实习3个月以上优

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岗位职责 1、负责信号处理电路产品定义、开发与验证； 2、主导项目的电路设计、仿真和技术研发； 3、负责芯片设计验证相关文档撰写； 4、指导版图设计并参与芯片测试和分析； 5、负责对内外部客户提供芯片相关技术支持； 6、完成上级交代的工作。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业；

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岗位职责 1、支援CRM系统，OA/DCC系统，stage报表系统，设备自动化，数据传输自动化，tooling解析程序，客户在制品小程序等的开发建设，与现有人员形成OB岗配备 2、负责数据平台与报表系统的设计、开发、维护，负责简单EAP与FDC系统的设计、开发、维护 任职要求 1、计算机、自动化及电子信息类相关专业本

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岗位职责 1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证； 2、开展新产品工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作； 3、新产品导入及技术标准化。 任职要求 1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历本科及以上； 2、了解封装形式、工艺流程。 3、有总结能力、报告能力，会

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岗位职责 1、新产品测试可行性评估； 2、新产品新工艺流程定义与核心工艺验证； 3、新产品导入测试软件硬件开发及标准化。 任职要求 1、本科及以上，电子封装、微电子、电子信息等相关专业，了解半导体测试基础知识。 2、具备基础实验思维，能协助开展工艺梳理与验证工作。 3、有软硬件基础，可参与测试软硬件开发及标准化文档整

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岗位职责 1、主导全新PKG项目管理,包含项目立项,工艺开发,确保项目开发进度； 2、管理APQP资料,参考APQP要求主导与各部门Team一起完成APQP的文件要求； 3、负责各阶段报告汇总整理，产品量率与作业状况跟踪和分析，制定对策并协调资源执行验证； 4、新PKG产品技术评估导入工作及相关优化改善。 任职要求

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岗位职责 1、主导全新PKG项目管理,包含项目立项,工艺开发,确保项目开发进度； 2、管理APQP资料,参考APQP要求主导与各部门Team一起完成APQP的文件要求； 3、负责各阶段报告汇总整理，产品量率与作业状况跟踪和分析，制定对策并协调资源执行验证； 4、新PKG产品技术评估导入工作及相关优化改善。 任职要求

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岗位职责 1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证； 2、开展新工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作； 3、前沿技术研究和开发工作，产品结构、热仿真； 4、产品（电路，结构，热）设计。 任职要求 1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历要求硕士及以上； 2、熟

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岗位职责 1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证； 2、开展新产品工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作； 3、新产品导入及技术标准化。 任职要求 1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业，学历本科及以上； 2、了解封装形式、工艺流程。 3、有总结能力、报告能力，会

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岗位职责 1. 负责辖区生产现场的全面管理，包括机台、产品、人员及安全等方面的统筹与协调，确保生产流程顺畅。 2. 制定并执行生产计划，跟踪生产进度，确保产品按时交付，达成生产目标。 3. 监督生产过程中的质量控制，及时发现并解决生产中的异常问题，提升产品合格率。 4. 与其他部门保持良好沟通，协调资源，确保生产

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岗位职责 1.负责新工艺的开发与转移，确保工艺流程的顺利实施与优化。 2. 参与产品失效分析，识别根本原因并提出改进方案。 3. 推动产品良率的提升与稳定，确保生产过程中的质量控制。 4. 与其他部门协作，完成工艺相关数据的收集、分析与汇报。 5. 持续优化工艺流程，提升生产效率和产品可靠性。 任职要求 1. 本

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