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岗位职责 1. 负责设备的日常维护与保养，确保设备正常运行。 2. 处理设备运行过程中出现的异常问题，并及时进行记录与汇报。 3. 参与设备性能的优化与提升，提高设备的运行效率与稳定性。 4. 与团队成员协作，确保设备相关工作的顺利推进。 5. 分析设备运行数据，提出改进建议，持续优化设备管理流程。 任职要求

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岗位职责 1. 负责执行相关工艺流程，解决量产设备中的工艺问题，确保生产顺利进行。 2. 及时处理值班过程中出现的工艺相关异常情况，保障生产效率和产品质量。 3. 对现有工艺技术进行持续优化和改进，提升生产效率并降低制造成本。 4. 与生产、设备及质量部门保持良好的沟通协作，确保工艺方案的有效落地。 5. 参与

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岗位职责 1. 负责半导体晶圆制造中特定工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、离子注入、CMP等）的开发、优化与验收，确保工艺稳定性与可制造性。 2. 设计并执行DOE实验，确定工艺窗口与最佳参数，满足器件性能、良率及可靠性目标，并输出标准化工艺规范。 3. 主导新工艺的导入与验证，协同设备、整合及设计团队完成流程迭

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岗位职责 1. 主要负责功率器件与模块产品的测试任务书制定，包括确定测试流程、规划并验证测试方案，确保测试工作符合设计规范与质量要求。 2. 搭建动静态测试电路，分析测试中的异常根因，并对测试数据进行系统性分析，以优化测试流程与产品性能。 3. 承担芯片选型分析工作，依据产品设计任务书的电热性能设计要求，协助完成芯片选

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岗位职责 负责厂务电力、空调、控制、纯废水、气体、化学、消防等系统设备的日常管理、周期性维护保养及系统节能改善相关工作,保证水电气的正常供应，满足生产需求。 任职要求 1、机械、电力、自动化、暖通、化学相关专业； 2、具备基础设备故障分析思维，良好的跨部门沟通能力； 3、适应四班二轮值班。 工作地点 中国,重庆,重

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岗位职责 1. 负责功率器件在开启、关断、反向恢复、雪崩及短路等关键工况下的电性能应用评估与测试，以确保器件在实际电路中的可靠性与安全性。 2. 搭建并维护功率器件仿真模型，结合应用板进行系统级仿真验证，并利用示波器等设备完成实验测试，输出精准的测试数据。 3. 主导完成应用评估报告的编写，分析测试结果并提出优化建议，

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岗位职责 1. 负责GaN器件结构设计、版图绘制及工艺流片方案制定，确保器件性能达到既定技术指标。 2. 主导器件电参数（如阈值电压、击穿电压、导通电阻等）的测试与数据分析，完成可靠性评估实验。 3. 协同工艺团队优化关键制程步骤，跟进流片进度，解决生产过程中的技术问题。 4. 输出完整的设计报告与测试文档，参与跨部门

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岗位职责 1、功率半导体封装工艺开发，如IGBT、功率二极管、MOSFET、SiC，GaN等，工艺参数研究和窗口定义； 2、项目早期工程样品制作，产品的考核验证，新材料新工艺新设备的研究，项目交付生产等； 3、对封装质量进行控制，如原材料、封装过程、失效根本原因分析，以及外包过程推动和质量监控等，以实现产品质量和封装过

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岗位职责 1.负责新工艺的开发与转移，确保工艺流程的顺利实施与优化。 2. 参与产品失效分析，识别根本原因并提出改进方案。 3. 推动产品良率的提升与稳定，确保生产过程中的质量控制。 4. 与其他部门协作，完成工艺相关数据的收集、分析与汇报。 5. 持续优化工艺流程，提升生产效率和产品可靠性。 任职要求 1. 本

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岗位职责 1. 负责设备的日常维护与保养，确保设备正常运行。 2. 处理设备运行过程中出现的异常问题，并及时进行记录与汇报。 3. 参与设备性能的优化与提升，提高设备的运行效率与稳定性。 4. 与团队成员协作，确保设备相关工作的顺利推进。 5. 分析设备运行数据，提出改进建议，持续优化设备管理流程。 任职要求

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岗位职责 1. 负责执行相关工艺流程，解决量产设备中的工艺问题，确保生产顺利进行。 2. 及时处理值班过程中出现的工艺相关异常情况，保障生产效率和产品质量。 3. 对现有工艺技术进行持续优化和改进，提升生产效率并降低制造成本。 4. 与生产、设备及质量部门保持良好的沟通协作，确保工艺方案的有效落地。 5. 参与

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岗位职责 1.负责RTD实时调度系统全生命周期运维；’ 2. 对接生产、IE、PIE梳理生产约束，设计、配置、迭代派工规则，包含批次优先级、工艺连续管控、瓶颈机台负载均衡、FOUP搬运限制、等待超时防降级等调度逻辑； 3. 通过SQL、数据分析定位WIP堆积、机台空等、天车无效搬运等瓶颈，输出持续改善方案，缩短生产周期

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岗位职责 1、负责非制冷红外探测器像元膜层结构设计与应力仿真，优化膜系组合以解决翘曲变形问题。 2、使用ANSYS或COMSOL进行多物理场（热、力）及可靠性（冲击、振动）仿真分析，评估结构稳定性。 3、协同工艺团队，依据仿真结果提出版图与工艺改进建议，参与流片后测试及失效分析。 任职要求 力学、机械工程、材料科学与

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岗位职责 1、负责非制冷红外探测器陶瓷封装/晶圆级封装（WLP）等关键封装工艺的研发、导入与调试优化。 2、参与封装工艺DOE实验设计与数据分析，协助良率提升及失效模式分析。 3、协同工艺、设计团队完成封装方案评估与试制工作，撰写工艺技术文档。 任职要求 微电子、封装、材料、机械、物理等相关专业 工作地点 中国,江

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岗位职责 1、具有扎实的模拟电路基础知识，会使用常见的EDA工具进行模拟电路的仿真和分析； 2、负责CMOS集成电路模拟模块的设计并详述原理，编写、整理电路设计文档； 3、负责CMOS集成电路的测试分析及电路优化； 4、负责电路的问题分析、技术支持工作，客户端支持工作 任职要求 集成电路设计、微电子，电子科学与技术等

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岗位职责 1.制作产品测试、试验工装，对电路和DEMO方案进行详细测试（确保测试数据的准确性），并及时提交测试报告。 2.根据客户的开发需求，完成产品的直流参数（竞争性分析）及系统可靠性测试（确保测试数据的准确性），并及时提交方案测试报告。 3.审核产品规格书，编写产品应用资料、方案介绍资料，为客户提供及时、准确的文档

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岗位职责 1、具有扎实的数字电路理论基础，精通 verilog 语言 2、掌握数字IC设计流程及 EDA 工具 3、搭建 FPGA 测试平台进行芯片级测试验证 4、能熟练阅读电子产品英文资料 5、熟悉 CPU、Cache架构和指令体系，熟悉编译器原理，掌握总线、DMA、外设、低功耗设计等。 任职要求 集成电路设计、微

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岗位职责 1.进行详细测试（确保测试数据的准确性），并及时提交测试报告。 2.根据客户的开发需求，完成产品的直流参数（竞争性分析）及系统可靠性测试（确保测试数据的准确性），并及时提交方案测试报告。 3.审核产品规格书，编写产品应用资料、方案介绍资料，为客户提供及时、准确的文档资料。 4、客诉失效样品分析，定位失效原因，

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岗位职责 1.负责半导体芯片测试方案的制定与优化，执行晶圆级及封装后功能、参数测试； 2.操作和维护各类ATE测试机台，编写及调试测试程序，确保测试覆盖率与精度； 3.分析测试失败数据，定位失效根因并输出分析报告，协助研发改进设计； 4.协同工艺、设备与生产部门解决产线测试异常，持续优化测试流程以提升生产效率。 任职

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岗位职责 1、新产品研发。完成相关新品计划文件、设计文件等的拟制，实施并配合项目节点的完成和监控，并输出相关的报告； 2、产品异常分析和改善。对样品、试产、小批量中异常进行分析，能发现问题并归纳总结，提出解决方案，并跟进处理结果和后续改善量产； 3、市场、客户需求分析，和项目跟进。依据市场、客户端成品的要求，提出解决方

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岗位职责 1、负责光电相关产品和模拟模块的参数定义、电路设计和仿真、工艺与器件仿真优化、版图设计、工程测试； 2、对市场领先者的标杆产品进行分析测试和比较，供产品或模块定义及改善参考； 3、对相关产品的客诉进行分析并给出方向性意见。 任职要求 微电子、集成电路工程、电子科学技术等相关专业 工作地点 中国,广东,深圳

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岗位职责 1. 按照采购流程，完成公司磨片膜、划片膜、导电胶、金丝、引线框、电镀材料、塑封树脂等主材的采购工作；及时生成采购订单、订购物料、谈判、控制交期、检验整理发票、申请与协调货款支付、及时存档订单等工作。 2. 配合业务发展、生产等部门的需求，及时进行相关新材料、新供应商的调查、分析与开发;根据FA\QS部门提

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岗位职责 1、对日常工艺问题进行检查和维护，解决生产线上的工艺问题，提供改善及预防措施，不断提高在线工艺水平，稳定生产线生产，提升产品质量。 2、严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策，遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求。 3、新工艺、工艺变更时满足环境物质管理要求 4、鉴定新材料 5、对内外

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岗位职责 1. 主导FRD产品线器件新工艺与新产品的开发工作，制定并执行技术路线图，确保开发项目按计划推进并达成关键节点目标。 2. 负责量产产品的成本与性能持续优化，通过材料、结构或工艺改进，提升产品良率与竞争力。 3. 设计并执行关键工艺流程步骤，包括流片、封装、测试等环节的验证与参数调试，确保工艺稳定可控。 4.

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岗位职责 1. 解读客户需求，负责设计可行性评估，做好新品开发计划； 2. 负责新品器件、版图及流程仿真设计，提交DFMEA及设计方案； 3. 负责设计工程批实验方案，撰写实验报告； 任职要求 1. 硕士及以上学历，微电子及相关专业。 2. 熟悉功率器件设计流程，掌握半导体器件物理原理与工艺仿真软件，如TCAD 仿真

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岗位职责 1. 负责新产品从设计到试产的全周期开发工作，制定产品技术方案并进行成品应用评估，确保产品满足客户需求与行业标准。 2. 主导量产产品的成本优化与性能改进，通过对材料、工艺及设计参数的持续调整，提升产品竞争力并降低单位成本。 3. 执行产品异常与失效分析，使用FMEA、8D等工具定位根因，制定并跟踪纠正预防措

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岗位职责 1、负责制定制造中心晶圆投料计划及产出计划，涵盖月度计划、年度计划及滚动预测（1+6计划）。 2、制定并发布月度Inline photo layer目标。 3、协调跟进BG增投计划的达成，评估投料变更影响。 4、协助组织公司周产销会，分析监督各运营指标的达成情况，协调产销矛盾，跟进AR并推动月度目标达成。 5

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岗位职责 岗位职责： 1、负责工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进 2、负责参与日常值班工作，日常RECIPE得建立及维护 3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率； 4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率； 5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平； 6、负责新设备选型的

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岗位职责 1.新平台与新产品的开发与引进 2.工艺流程优化 3.工程实验设计、流片与数据分析 4.产品异常分析及处理 5.SPC&良率维稳 6.满足客户需求及解决客户问题 7.根据项目需求，协调各部门沟通 任职要求 1.本科及以上学历，电子相关专业 2.半导体工艺整合相关经验5年以上优先 3.项目管理经验2年以上优先

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岗位职责 1、根据公司经营规划、质量方针及质量目标、在线质量控制要求，策划、实施QC管控行动方案。 2、协同横向职能小组完善在线质量控制计划，监督指导相关部门按要求实施在线质量管控。 3、根据公司发展要求，对各检验点的人力配置、各类监控设备的配备等QC在线管理工作进行全面系统的规划和优化。 4、制定、完善QC质量管理文

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