西安半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1.负责或参与模块或子系统验证方案制定 2.负责或参与验证环境搭建 3.承担测试用例编写及Debug等工作 任职要求: 1.集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历 2.精通Verilog，SystemVerilog等语言 3.熟悉相关EDA工具 4.熟悉UVM验证方法学 5

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工作内容 1. CPU Cluster性能分析，AI workload 建模，Benchmark以及PPA数据的维护 2. CPU core/DSU/GIC/CoreSight IP的研究和集成相关工作 3. CPU子系统DVFS/AVS等低功耗方案的设计维护 4. CPU子系统的功能验证，Performance验证，

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工作内容 1. CPU Cluster性能分析，AI workload 建模，Benchmark以及PPA数据的维护 2. CPU core/DSU/GIC/CoreSight IP的研究和集成相关工作 3. CPU子系统DVFS/AVS等低功耗方案的设计维护 4. CPU子系统的功能验证，Performance验证，

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岗位职责 岗位职责 1. 负责高速低功耗嵌入式存储（SRAM、寄存器堆及新型存储）架构与电路全流程设计，按需开发存储器编译器； 2. 完成数字定制计算单元、标准单元等定制电路开发及物理落地。 3. 开展电路架构与拓扑优化，完成原理图、电路仿真、版图规划评审、全流程验证，输出时序/功耗/面积模型库特征化表征与配套 RTL

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岗位职责 1、参与芯片需求分析和设计规格定义； 2、负责子系统或模块结构设计、详细设计和SDC编写，包括RTL逻辑设计、RTL验证、RTL综合、时序分析等工作，实现芯片功能、性能要求； 3、配合芯片验证、后端设计和测试工作； 4、负责芯片前端设计相关文档编写。 岗位要求 1、硕士研究生及以上学历，电子、通信、控制及自

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岗位职责 1、负责数字模块、IP和SoC芯片的前后仿真验证； 2、根据芯片设计规格制定验证方案，搭建基于UVM的验证平台/FPGA验证平台/硬件加速验证平台； 3、编写验证用例，完成功能、性能仿真验证，负责验证过程中的Bug定位； 4、负责芯片验证相关文档编写。 岗位要求 1、 硕士研究生学历，电子、通信、控制及自动

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岗位职责 1. 负责DRAM存储介质的电学特性参数分析，开展ATE测试程序开发与验证。 2. 开展新型介质材料及工艺物料的特性表征研究，完成产品性能画像构建与等级划分。 3. 主导产品失效分析（FA）工作，处理客户RMA投诉并输出根因报告与改进建议。 4. 识别并评估关键测试异常问题，组织跨部门进行风险研判

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1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。 1、微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业； 2、有v

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1、负责总线相关模块的架构文档、设计文档编写； 2、负责总线相关模块的设计开发； 3、参与系统总线的方案制定、集成交付； 4、支撑总线验证、交付、物理实现、样片测试等相关活动。 1、微电子/集成电路/电子信息/通信工程/计算机等相关专业； 2、符合如下任一条件： a.熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及

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1、参与SOC系统的设计、分析和开发工作； 2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案； 3、完成RTL代码以及质量检查（lint,CDC，预综合等）预综合并输出timingspec； 4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析； 5、

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1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。 1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历； 2.精通Verilog/VHD

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1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程； 3.掌握Verilo

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1.负责模拟/混合信号芯片的电路设计，包括ADC、DAC、PLL、电源管理等模块的架构设计与电路实现； 2.进行电路仿真与验证，确保设计满足功能、性能及可靠性指标； 3.协同版图工程师完成物理设计，参与版图审查与优化； 4.制定芯片测试方案，支持量产测试与良率提升； 5.跟踪先进工艺节点的技术发展，推动设计方法学创新。

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芯片emu/fpga验证： 1、负责USB、PCIE、DVFS、时钟和电源 IP驱动开发和验证工作 2、负责Bootrom、eMMC/SDIO、SPINand/Nor驱动开发和验证工作 1. 精通C&C++软件编程语言 ； 2. 熟悉Linux Kernel； 3. 有移动端/嵌入式设备linux/RTOS开发经验者

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1、根据芯片的规格和特点设计并实现验证环境； 2、根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归； 3、参与验证平台搭建、验证方法学改进、关键验证仿真等相关工作； 4、业界新技术、新工具、新方法学的研究及开发。 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业； 2、符合如下任一条件： a.熟悉S

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1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益

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1、参与高性能SoC芯片的架构分析、系统设计与开发落地，构建高效的片上系统底座； 2、负责SoC顶层集成或关键子模块的设计，根据产品需求制定清晰的模块设计规格与详细设计方案； 3、完成高质量的RTL代码编写，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出准确的时序规范（Timing Spec）； 4、结合产品实际需求

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1.负责对自研AI芯片架构(NPU/图像处理/显示/视频编解码等)探索 2.负责不同业务场景下的芯片架构和微架构的性能分析 3.负责IP模块功能的开发，性能分析，优化性能瓶颈 1.计算机、通信、电子工程或相关专业硕士学历 2.熟悉掌握C++/python/verilog之一, 具备较强的编程能力 3.了解GPGPU,

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1、负责手机或车规芯片核心功能（ISP，AI/NPU，显示处理，音频，视频等）的全流程验证，包括UT/BT/IT/ST及网表验证。 2、制定验证计划及验证策略，构建模块级到系统级的可重用验证架构 3、基于UVM方法学搭建可扩展验证平台，开发并调试用例 4、基于覆盖率驱动（CDV）方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标

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参与处理器芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作。 1、制定CPU UT/IT验证计划，提取测试点； 2、搭建UT/IT测试平台，编写测试用例题； 3、收集覆盖率，完成验证报告； 4、协助EMU/FPGA问题定位支撑。 1、微电子、集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业； 2、熟悉Veri

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1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识； 2.具备良

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1、参与处理器关键指标定义与总体设计； 2、负责处理器微架构设计与评估； 3、负责微架构RTL设计与代码优化； 4、负责处理器的PPA分析和优化； 5、负责设计文档编写； 6、跟踪体系结构领域学术界与工业界最新研究。 1、集成电路、微电子或者计算机专业毕业； 2、熟悉计算机体系结构，熟悉至少一种指令集，对CPU微架构

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1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2、负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作； 3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性

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1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具有扎实的数字电路理论基础，

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1、参与SOC芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作； 2、参与SOC芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业； 2、熟悉System verilog及UVM，熟悉Perl/P

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1、负责芯片的热软件方案设计和开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，打造业界领先的热使用体验； 2、负责芯片的能效软件方案设计和开发、优化，打造业界领先的芯片能效； 3、从事热、能效技术研究和创新开发，通过前沿技术与机理研究，提供先进的解决方案，开展关键技术与软件研究创新； 1、电子设备热管理、热能工程、计算

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工作内容 1. IOMMU组件开发&维护 2. Hash Interleave & Fold Shim 组件开发&维护 3. 自研NOC组件开发&维护 任职条件 1、计算机、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的数字电路基础知识，熟练使用 Verilog / SystemVerilog

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工作内容 1. IOMMU组件开发&维护 2. Hash Interleave & Fold Shim 组件开发&维护 3. 自研NOC组件开发&维护 任职条件 1、计算机、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的数字电路基础知识，熟练使用 Verilog / SystemVerilog

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工作内容 1. 参与通用、可复用基础模块的需求分析、方案设计、RTL开发和集成；包括不限于各种 FIFO、RR arbiter、AXI/AHB/APB 协议转换桥、CDC 组件、QoS regulator、DMA controller、timer、wdt、GIC 等 2. 完成模块级验证、Lint、CDC、综合检查及相

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工作内容 1. 参与通用、可复用基础模块的需求分析、方案设计、RTL开发和集成；包括不限于各种 FIFO、RR arbiter、AXI/AHB/APB 协议转换桥、CDC 组件、QoS regulator、DMA controller、timer、wdt、GIC 等 2. 完成模块级验证、Lint、CDC、综合检查及相

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