深圳电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 1、负责在产产品的升级迭代，性能优化及物料替换工作，分析并解决产品不良故障问题； 2、负责新产品硬件板卡设计，主导物料选型、原理图、PCB及PCBA加工工艺工作的推进； 3、梳理板卡硬件功能，主导软硬件联调工作； 4、组织协同公共部门完成硬件、整机相关测试工作，快速定位、分析并解决问题； 5、领导交代

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岗位职责 1、负责各产品线EMC设计评审工作，包括系统方案、原理图设计、PCB设计等； 2、协同各产品线硬件工程师，分析并解决产品研发过程中的各类EMC相关问题； 3、负责公司EMC正向设计能力建设，包括问题汇总表、规范编写以及培训等工作； 4、参与硬件平台及整体系统架构建设，协助各产品线硬件规划、CBB以及平台

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岗位职责： 1.参与量子信息领域实验光学系统的设计、搭建与调试，包括但不限于量子通信、量子计算、量子精密测量等方向的光路系统； 2.负责高精度光学元件的全生命周期管理，选型、测试与优化，确保系统稳定性和低噪声； 3.开发新型光学技术方案，解决实验中的光学问题； 4.配合跨学科团队完成复杂光学-机械-电子系统的集

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岗位职责 岗位职责 1. 硬件平台开发与技术研究：参与公司嵌入式产品软硬件平台的方案设计、开发迭代工作，协助开展硬件关键技术调研、验证与落地，配合完成产品硬件架构优化与技术迭代。 2. 硬件方案设计与实现：协助完成硬件模块器件选型、原理图绘制、PCB Layout设计等核心工作，遵循硬件设计规范，保障电路设计的稳定性、

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工作内容 一、产品设计工程师 岗位职责一： 1、主导新产品机构方案设计评估&设计审查； 2、模治具样品确认及进度跟进确认； 3、原材料规格制作及承认，新产品样品制作、试作及试产等； 4、协助产线产品质量改善及效率提升； 5、客户样品质量问题回馈之处理及追踪改善； 6、结合产品设计&制程改善实施产品Cost Down 计

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岗位职责 【方向一：车载硬件】 ·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写； ·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。 【方向二：物联网智能终端硬件】 ·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4

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岗位职责 1.负责嵌入式系统产品的需求分析、可行性分析以及总体方案设计； 2.负责嵌入式系统代码的编写以及应用程序的代码编写与移植； 3.收集国内外新兴行业及新技术，完成技术的分析或完成功能创新实现； 4.进行产品软件编码、调试、测试； 5.配合硬件工程师联调，优化系统设计； 6.升级与优化产品测试指导书与判定标准，完

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工作内容 一、软件开发工程师 1.负责软件架构的搭建及完善 2.根据客户要求开发相应的测试软件和功能模块 3.对设备上应用到的一些新技术和产品功能进行研究和整合等事项 二、产品设计工程师 1.新产品开发阶段图纸设计的的开发和定义 2.新产品开发阶段组装不良分析及改善追踪 3.量产阶段的不良追踪和良率改善等事项 三、

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岗位职责 1. 参与电子烟产品可行性分析，评估产品开发中硬件相关实现方式和测试要求及标准； 2. 按照产品开发流程，完成电子详细产品设计，设计资料包括原理图、PCB（审核）、BOM、变更等文件。 岗位要求 1. 211本科及以上学历，电子信息等相关专业； 2. 熟练使用电子设计软件； 3. 熟悉模拟电路与数字电路技术

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岗位职责 1、参与电子烟产品硬件前沿技术预研，完成电路方案仿真与可行性验证； 2、协助完成预研项目原理图设计、PCB Layout、BOM搭建及硬件调试测试； 3、跟踪行业硬件技术动态，参与竞品硬件方案拆解分析； 4、在预研过程中识别技术创新点，配合完成专利申报。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息工程、电气工程

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岗位职责 1.参与或负责焊割设备数字化电源项目软硬件开发。  2.与项目团队一起分解、分配、撰写产品所需要的焊割机软件需求和技术指标书。 3.按照软件开发规程，独立设计和开发软件的架构，职业化地编写相应模块的代码。 4.按照研发流程参加团队的工作、项目评审等会议。 5.编写项目开发技术文档，并将其应用于分析、设计、测试

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岗位职责 1.负责硬件电路设计，完成器件选型与计算。 2.根据项目技术方案与规格书，完成原理图与PCB设计。 3.完成项目硬件部分的调试，自测并解决自测问题。 4.参与设计开发各阶段技术文档、图纸等编写、绘制及评审工作。 5.跟踪并及时解决生产与市场反馈的问题。 岗位要求 1.全日制统招本科及以上学历，电子/电气/自

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岗位职责 1.焊接电源的软件设计(基于ARM或DSP平台)，功能/算法开发与验证工作； 2.焊接电源控制系统建模与仿真(基于matlab/psim/saber软件)； 3.控制板类单板的原理图与PCB设计； 4.软件相关设计文档、过程文档及专利文档的撰写； 5.支持产线异常及客户现场客诉处理。 岗位要求 1.全日制统

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岗位职责 1.焊接电源的功率硬件平台开发与验证工作，新型功率拓扑的建模与仿真(基于matlab/psim/saber软件)； 2.电路及关键器件的参数计算与选型； 3.功率硬件电路的原理图与PCB设计； 4.硬件相关设计文档、过程文档及专利文档的撰写； 5.单板及整机的调试与测试工作； 6.支持产线异常及客户现场客诉处

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岗位职责： 1、产品硬件平台及接口的驱动设计与调试，完成相应设计文档； 2、优化系统实时性、可靠性、可用性、安全性，满足系统高实时，异常安全等需求，设计最具有市场竞争力、“零缺陷”的自动驾驶系统； 3、深入理解产品，参与产品的整个生命周期开发过程，包含需求定义、设计、实现、测试等。 任职要求： 1、本科及以上

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岗位职责： 1、专案前期评估产品射频方案可行性； 2、负责天线的开发设计与优化； 3、出具调试报告，与客户沟通项目进程，确保项目顺利进行； 4、完善产品天线相关设计，优化产品整体方案； 5、撰写相应技术文档，支持产品性能认证。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、电磁场与微波等相关专业，熟悉天线通

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岗位职责: 1、负责嵌入式系统应用软件/硬件的设计、编程和测试； 2、编写技术文档，确保技术资料的完整性和准确性； 3、撰写产品软硬件的使用说明、方案、案例介绍的中英文版本； 4、负责软件/硬件维护工作，包括问题沟通、排查、解决等； 5、参与项目需求分析、方案设计、进度规划等工作，确保项目按时交付；维护客户对

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岗位职责： 1. 协助资深工程师完成原理图绘制、PCB Layout辅助设计（如封装库建立）； 2. 负责电路板的焊接、调试，进行信号完整性测试、安规测试及EMC整改辅助； 3. 协助进行元器件选型、样品申请及BOM表整理，管理硬件实验室物料； 4. 编写硬件测试报告、生产作业指导书等技术文档。 任职要求：

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岗位职责： 1.协助部件工程师进行部件(CAMERA,LCD,电池等)选型及技术风险评估工作; 2.进行部件测试验证工作; 3.跟进部件在项目使用中出现的问题; 4.跟进部件供应商技术交流; 5.完成部件工程师/上级主管交代的临时任务。 任职要求： 1.通信、电子、物联网等相关专业本科及本科以上； 2.

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岗位职责 岗位特点： 聚焦于3D打印装备核心硬件系统的设计与开发，是连接“数字控制算法”与“物理执行部件”的关键桥梁。将深度参与主板、电源、电机驱动等核心硬件电路的全流程研发，直面高功率密度驱动、精密运动控制信号链、热-电耦合可靠性等硬核技术挑战，用硬件设计语言定义3D打印机的性能边界与稳定性基线。 工作职责： 1、

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岗位职责 1、负责产品的软件设计工作，包括需求分析、方案设计、代码实现、自测和版本发布。 2、负责产品的软件维护，了解问题、分析问题、解决问题。 3、负责软件设计、代码模块的通用平台建设。 岗位要求 1、本科及以上学历，计算机科学与技术、控制科学与工程（含自动化、控制理论与控制工程专业）、生物医学工程相关学科方向

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岗位职责 "1.RF射频链路分配与设计、调试； 2.沟通、分解硬件、逻辑需求，通道控制功能调测； 3.中频链路、频率源设计与调试； 4.解决研制过程中的其他射频相关问题。" 岗位要求 "1.硕士及以上学历，通信工程、电子信息工程、微电子等相关专业； 2.具备扎实的电子基础知识，具有较强的实验和动手能力； 3.能熟练使

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岗位职责 1. 根据原理图完成PCB布局布线，输出制版文件 2. 制作元器件封装，对接板厂处理打样问题 3. 配合硬件、结构工程师改版优化 岗位要求 1.27届大专及以上学历， 电子科学、电气、电子信息、自动化等相关专业，学过数电、模电等课程； 2. 使用过PCB layout软件（Pads、AD等）； 3. 懂模电

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1.建立维护PCB元器件库； 2.绘制原理图； 3.PCB以及FPC的布局.布线.检查； 4.输出PCB.FPC制作文件以及SMT工厂所需文件； 5.完成与PCB制造厂.SMT工厂的DFM确认； 6.电路仿真。 1.本科以上学历； 2.精通多层PCB设计及整机堆叠； 3.熟悉PCB.FPC

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岗位职责 1，负责储能逆变器的开发设计，包括逆变器硬件方案、拓扑选型设计； 2、负责储能逆变器原理图设计和指导 PCB 工程师完成PCB LAYOUT 设计； 3、负责产品硬件调试、试产等相关问题的跟进与解决； 4、相关元器件的选型与磁芯功率器件的开发设计； 5、负责整个项目的研发过程，参与归档、说明书编写、版本控制，

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岗位职责 1、对于高频宽带射频电路里的关键器件（包括但不限于低噪放电路、开关电路、衰减器电路、混频电路、滤波器电路、放大器电路、锁相环电路、时钟电路）进行规格定义、选型和创新性设计； 2、综合使用器件建模、寄生参数建模、宽带阻抗匹配设计、电路信号完整性设计等技术，进行相应器件的高频宽带电路设计； 3、负责关键器件和电路

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岗位职责 1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、链路预算和仿真、PCB接地设计、原理图绘制、PCB审核等； 2、负责高速高压末级放大器电路方案设计、技术规划、能力建设等； 3、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作； 4、生产现场支持、产

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岗位职责 1.参与电视产品硬件电路设计与开发，协助完成原理图设计、器件选型及硬件调试； 2.参与主板、电源、背光、音频、接口等电路模块的设计、测试与问题分析； 3.配合完成PCB设计资料输出，参与PCB评审及硬件可制造性优化； 4.参与样机调试、功能验证、EMC/ESD/可靠性测试及问题整改； 5.支持试产、量产阶段硬

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岗位职责 1. 负责 ISP 各模块（AE/AWB/AF、降噪、锐化、HDR、色彩/CCM 等）的参数调试与效果优化，通过主观评价与客观指标持续提升图像质量。 2. 参与不同场景下的图像质量测试，记录问题并协助分析解决方案。 3. 在指导下完成ISP相关问题的定位和修复，确保功能符合设计要求。 4. 学习并使用ISP调

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工作职责 1、核心部件仿真与结构设计：负责液冷板、冷量分配单元（CDU）、管路系统等液冷核心部件的热仿真分析、流体力学仿真及结构方案设计，优化系统流阻、换热效率、均温性及结构可靠性，输出仿真报告、结构图纸及设计方案。 2、实验平台搭建与性能优化：独立搭建液冷系统性能测试实验平台，制定标准化测试方案，完成散热性能、流阻

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