深圳电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 1、完成产品的光学模块设计，包括激光光路、成像系统及信号采集单元的方案制定与仿真优化，需确保系统满足细胞分类、计数等核心功能的精度要求； 2、调研行业前沿技术（包括血细胞，显微成像），集合液路、算法、整机等团队协作，解决光学系统与机械结构、信号处理的集成问题； 3、创造性的解决产品在实现过程中的技术难题，应用

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.参与仪表、通信模块、控制器等硬件产品的测试用例撰写、执行单板测试、整机测试、整车测试等； 2.参与仪表、通信模块、控制器等原理图设计、器件选型、元器件规格书维护等； 3.参与测试工装的设计、测试用例的撰写等工作。 任职资格： 1.在校年硕士毕业研究生； 2.电子信息工程、通信工程、计算机、自

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责智能硬件产品的嵌入式MCU软件设计、软件开发、维护、接口的二次开发、问题定位及修复、技术文档撰写等工作； 2、 负责常见MCU平台如ARM Cortex-M0/M4/M7等Soc产品从底层到应用层的软件开发，包括MCU Loader、常见设备驱动（GPIO、UART、I2C、SPI、PWM等），以及

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责嵌入式Linux系统Boot、Kernel、Filesystem等基础平台的开发及维护； 2、负责嵌入式Linux各接口（GPIO、UART、I2C、SPI、SDIO等）驱动及外设驱动的开发维护； 3、负责嵌入式Linux系统专项测试及验证； 4、负责过程方案设计、实施，文档输出等。 岗位要求

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1、负责硬件方案设计、器件选型、原理图绘制及PCB设计跟进； 2、负责硬件电路调试、测试及问题定位，保障产品硬件质量； 3、参与产品试产、量产及硬件相关技术支持； 4、编写硬件设计文档、测试报告等技术资料； 5、跟踪硬件技术趋势，参与硬件设计规范优化。 任职条件 1、2027届本科及以上学历，电子信息、通信

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责​ 1、负责硬件设计，包括写文档、选器件、画原理图和 PCB； 2、主导硬件开发调试，对接外协单位，确保进度质量； 3、制定测试方案，协同完成调试，输出 BOM 清单； 4、跟踪、解决产品生产和使用中的硬件问题； 任职要求​ 1、本科及以上，电子信息科学与技术、电子信息工程、通信工程、机械电子工程、

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

基础科学研究院｜深圳市｜数字电路/模拟电路 工作职责 1、负责协助完成模拟数字电路模块等关键器件选型原理图设计、仿真验证及参数计算； 2、负责根据设计规范完成PCB布局布线，优化基础电路性能； 3、负责执行电路功能测试，记录数据并协助分析问题，解决UT测试等问题； 4、负责跟进硬件板卡的采购技术交流、生产加工工艺分析及

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

消费电子&高端智能硬件｜深圳市｜声学研究 工作职责 1.参与新产品导入阶段声学产品（麦克风，扬声器）失效分析，优化产品性能； 2.与客户合作完成新产品导入阶段声学DOE验证，分析DOE数据并提出可行性方案，推动客户优化设计； 3.参与新产品的声学离线测试流程开发和数据收集； 4.参与新产品导入阶段声学的仿真验证，根据仿

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

消费电子&高端智能硬件｜深圳市｜电子硬件设计 工作职责 1.参与产品电子电路的评估、设计； 2.参与产品电路测试项的评估、制定及实施； 3.参与产品试产不良分析，设计问题反馈与追踪； 4.参与产品电子功能DOE的制定与执行； 5.获取客户需求，及时追踪处理并反馈； 6.参与设计文档、分析报告等文档的编写整理。 任职要求

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、负责储能产品软件功能开发设计，能够对软件功能进行分解，参与项目开发设计方案及评审工作； 2、根据软件功能撰写软件设计报告、配置说明； 3、调试完成提交测试，进行项目开发的资料整理，完成资料的归档工作； 任职要求： 1.本科及以上学历，电源类产品开发经验，具有较强的电力电子技术专业基础; 2.

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、参与嵌入式软件开发与迭代，负责底层驱动、功能逻辑代码编写与调试。 2、协助完成产品采样检测、串口通讯、CAN通讯、保护逻辑、人机交互等嵌入式功能的开发与验证工作。 3、配合硬件、测试团队进行样机调试、功能测试与问题定位，修复软件BUG，优化程序稳定性与实时性。 4、参与软件需求评审、方案研讨，协

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、参与储能变流器硬件电气研发工作，协助完成原理图设计、器件选型、BOM整理、PCB电气规范核查等基础研发工作。 2、跟进样机调试、上电测试、功能验证，协助排查低压控制、驱动采样、通讯回路等电气问题，记录测试数据与问题台账。 3、协助完成产品电气可靠性测试，适配储能工况，配合完成高低温、老化、安规、E

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.参与功率电源产品的开发工作，包括产品方案确定、参数设计、热设计、布局、选型、电路调试等工作。 2.负责实验室测试、数据整理、发现问题并完成过程文档。 3.负责产品量产的维护优化相关工作。 任职要求： 岗位要求： 1、本科以上学历，电力电子技术、新能源技术、自动化、电气工程及其自动化、电子信息

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位描述】 1. 参与智能终端 RTOS 固件开发与调试（驱动、外设、业务模块）； 2. 配合完成板级 Bring-up、功能联调、问题定位与测试验证； 3. 按规范编写代码、文档，参与评审与版本交付； 4. 与硬件、ODM、App 等协作，推进接口对齐与问题闭环。 【任职资格】 1. 2027 届本科及

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、电子/微电子/固体物理/计算机/通信等相关专业毕业； 2、有NPU、ISP、VPU或SOC相关设计经验，具备算法需求到RTL编码的设计能力，具备仿真验证debug能力； 3、了解芯片前端综合与实现流程，掌握DC、formality/conformal、PT、spyglass等工具； 4、了解芯片进行时序、

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位描述】 1. SI分析：负责高速互连链路仿真，涵盖DDR、USB、PCIe、MIPI等主流高速接口，完成阻抗匹配、传输线建模、寄生参数提取、S参数分析、时域眼图、抖动、串扰、回波损耗、插入损耗仿真评估，排查信号反射、串扰、时序不满足等高速信号问题，输出优化方案； 2. PI分析：负责整机及PCB电源分配网络（

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责软件功能需求对接，澄清； 2、负责软件设计文档或方案编写； 3、负责ASW/BSW功能实施； 4、负责软件单元测试用例编写与单元测试验证； 5、负责软件集成用例编写与集成测试验证； 6、负责测试问题的排查与修复，覆盖软件单元测试、软件集成测试、HIL、电池包及整车测试。 岗位要求 1、本科

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位描述】 1. 参与产品显示模块的方案设计与器件选型，完成设计review和DFMEA闭环； 2. IC功能定制，以及FPC设计指导； 3. 跟进试产与量产阶段，协同Panel工程师解决硬件驱动相关问题，保障产品顺利交付； 4. 协助显示系统SE和基带工程师，完成显示链路技术的规划和产品路标。 【任职资格

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、分析系统设计需求，完成硬件总体方案设计以及器件选型； 2、根据硬件设计方案，完成硬件单板原理图、PCB设计以及单板的调试； 3、完成产品转试产以及转量产相关工作； 4、负责产品硬件质量改进提升理，包括但不限于返还件的分析、问题跟踪处理，复盘总结。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子、自动化、机械等理工类

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责产品的硬件设计，包括硬件方案设计、单板元器件评估、硬件设计及仿真、原理图绘制、设计文件输出与产品故障定位； 负责数字主控及接口方向电路设计（MCU/FPGA/SoC 小系统、时钟、高速数字接口、存储等），负责 BOM 拟制，跟进 SMT 进度，负责板级与整机测试； 参与产品可靠性测试、转产及生产支持

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位要求： 1、全日制本科以上学历，电子信息工程等理工类相关专业； 2、对电子电路设计具有强烈的好奇心与兴趣，热爱学习，乐于分享； 3、具有较强的动手能力，具有一定的电子电路设计制作的经验； 4、工作态度积极向上，具有较强的责任心，能与团队融洽协作； 5、熟练使用各种电子仪器仪表，熟悉电子硬件设计相关软件的使

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1、空间智能业务产品硬件设计相关工作，包含硬件线路，PCB Layout规则制定及检查，撰写设计文档，DFMEA，WCCA，高速信号及电源仿真等； 2、基于产品硬件设计需求，配合硬件接口人完成硬件设计相关开发文档，器件选型评估，原理图详细设计，拉通关联部门接口人参与产品详细设计评审，按时高质量完成硬件相关

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、完成空间智能业务产品的核心器件选型和测试； 2、完成空间智能业务产品的电子板卡设计，参与系统方案设计和技术指标拆解； 3、完成硬件电路仿真分析和实测验证，并解决开发过程中遇到的问题； 4、空间智能业务产品系统调优和性能专题优化。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子类相关专业； 2、具备扎

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责人形机器人相关PCB Layout设计工作，根据硬件工程师提供的原理图，独立、按时和按质地完成PCB全流程设计，组织PCB设计技术评审，跟硬件、结构和工艺等打合相关设计要求； 2、负责制作和输出拼板、Gerber、位号图、钢网文件、坐标文件和加工工艺要求等加工文件； 3、负责与PCB厂进行工程

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、参与机器人系统整体硬件架构设计，根据产品需求完成硬件技术方案选型与可行性评估，在性能、功耗、成本与可靠性之间进行权衡； 2、完成硬件单板的原理图设计、PCB布局布线评审、BOM制作及样机焊接调试； 3、配合软件与算法团队完成硬件接口驱动的开发与功能联调； 4、主导硬件故障分析、定位与整改，优化可

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、参与电机控制算法与嵌入式软件开发，完成基础控制功能的实现与调试。 2、参与 FOC（磁场定向控制）算法 的实现与优化，包括 Clarke/Park 变换、SVPWM 生成及电流闭环控制。 3、参与电机 三环控制（电流环、速度环、位置环） 的设计、调试与参数整定，提升系统稳定性与响应性能。 4、参

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、参与面向机器人应用的新型传感器预研，拆分产品需求至硬件层面，对系统架构提出合理化建议并完成硬件总体方案设计，具备详细设计的创造能力； 2、作为团队中的硬件模块负责人，完成与PL、PS、结构等各领域的协同开发和重难点攻关； 3、跟踪上下游厂商最新硬件进展，定期整理并输出调研报告。 任职要求： 1

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、参与机器人系统整体硬件架构设计，根据产品需求完成硬件技术方案选型与可行性评估，在性能、功耗、成本与可靠性之间进行权衡； 2、完成硬件单板的原理图设计、PCB布局布线评审、BOM制作及样机焊接调试； 3、配合软件与算法团队完成硬件接口驱动的开发与功能联调； 4、主导硬件故障分析、定位与整改，优化可

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 协助完成项目主控板的嵌入式软件开发和维护； 2. 协助实现主控板与周边传感器、各类电机驱动器、上位机及其他控制板之间的通信； 3. 参与 Wi-Fi、串口、CAN、IO 等接口的功能调试； 4. 配合硬件、上位机及整机工程师完成设备联调和功能测试； 5. 对测试过程中发现的问题进行复现、定位

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1.参与空间智能产品的FPGA设计开发； 2.参与激光雷达产品的FPGA设计开发； 3.参与FPGA设计方案，器件选型，详细设计，编码仿真，调试验证等工作； 4.参与信号处理算法的逻辑实现开发； 5.参与图像处理算法的逻辑实现开发。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机、自动化、机器人、人

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →