锦鲤求职锦鲤求职

深圳电子/硬件开发校招岗位

共 493 个岗位,按标注的发布时间排列。

9月21日发布

9月20日发布

9月19日发布

  • BMS软件工程师正浩创新 · 校招 · 深圳准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、负责BMS软件模块开发,包含应用层逻辑开发、BMS核心算法的设计(SOX、均衡控制、热管理、故障诊断,以及云端的电池安全预警、寿命预测等); 2、项目中协助硬件工程师和产测相关同事完成相应的需求开发、调试和问题分析; 3、技术文档输出,编写软件需求规格书、设计文档、测试报告等技术文件,确保开发流程规范化。

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

  • 器件工程师盛弘股份 · 校招 · 深圳准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责: 1、负责电子元器件的选型、评估、测试与验证工作,建立器件选型规范和优选器件库; 2、负责关键器件(功率器件、IC、被动元件等)的技术调研、供应商对接与替代料评估; 3、参与产品设计评审,从器件可靠性、可采购性、成本等维度提供器件方案建议; 4、负责器件失效分析,配合研发、质量团队解决产品市场问题中的

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

  • 硬件工程师(深圳)盛弘股份 · 校招 · 深圳准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责: 1、主要负责单板原理图设计、系统功率回路设计; 2、负责硬件器件选型以及功率和控制电路、单板和系统的调试、测试; 3、产品市场问题分析处理,产品更新迭代技术升级等; 4、完成项目所需及上级领导安排的其他工作。 任职资格: 1、本科及以上学历; 2、电气工程、自动化、电子信息、机械电子等相关专业

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

9月18日发布

9月17日发布

9月16日发布

  • 研发岗景旺电子 · 校招 · 深圳 / 珠海 / 赣州 等准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责: 1、负责公司高端PCB产品技术研发与创新,涵盖高频高速板、高多层板、光模块板、HDI、类载板(SLP)等前沿产品,及新工艺、新结构开发与技术攻关。 2、跟进行业新技术、新材料调研与预研,开展技术可行性评估,输出预研方案与技术储备,支撑产品迭代升级。 3、负责新客户、新产品导入开发,对接客户技术需求,完

    学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

  • 监控硬件工程师英飞源 · 校招 · 深圳 / 南京准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1.负责监控新产品的电路设计、样机调试、测试等相关工作。 2.负责监控量产产品的跟踪维护和改进优化。 3.负责新物料的选型和验证。 4.负责产品相关技术文档的编制、整理,评审。 5.负责推进项目开发和流程管理 岗位要求 1.本科及以上学历,电气、自动化,电子相关专业 2.了解交流/直流充电桩的基本原理和标准

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →