合肥其他生产制造职位校招岗位

岗位职责 基于生产工艺原理，优化工艺参数，解决工艺不良，对工艺原理进行研究，进行工艺整合和生产指导。 1、工艺相关产品设计规则制定； 2、工艺方案流程制定及优化； 3、新工艺、新材料测试验证、导入及储备； 4、关键生产工艺参数、及工艺文件制定； 5、分析工艺及制程类不良并制定改善方案提高产品良率。 岗位要求

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岗位职责 从事钙钛矿光伏器件研发相关工作。 1、 负责钙钛矿光伏器件（刚性&柔性）各膜层材料的开发与制备； 2、 负责钙钛矿器件性能（刚性&柔性）的表征与不良分析； 3、 撰写相关技术报告，完成定型工艺的标准工艺文件编制，完成专利撰写及申报； 4、 负责钙钛矿光伏器件（刚性&柔性）封装材料及工艺的开发。 岗位

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岗位职责 TFT-LCDPanel面板核心设计，熟悉掌握TFTLCD所有工艺制作流程，完成产品开发，同时研究核心技术开发，提升面板竞争力。 1、负责承担开发过程中的MASK（遮光罩）/CELL（液晶成盒）/电路/机械/光学/包装技术等内容及新工艺的设计与工艺开发相关工作； 2、负责完成对产品化的设计与工程变更；

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岗位职责 1. 运用计算流体力学方法完成DRAM芯片及封装的热仿真分析，输出温度场与热流分布评估结果； 2. 执行产品热性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性； 3. 撰写热仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为散热设计优化提供数据支撑； 4. 研究先进散热技术，输出技术可行性分析与应用建议。 岗位要求

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岗位职责 1. 封装技术开发：主导封装技术的开发与验证，输出满足产品性能和可靠性要求的封装设计方案； 2. 新工艺与新材料研究：推动封装新工艺与新材料的评估与导入，优化封装工艺流程并完成工艺整合； 3. 工艺与封装标准制定：制定封装工艺标准及封装设计标准，确保量产过程中的工艺稳定性和可重复性。 岗位要求 1. 学

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岗位职责 1. 力学仿真分析：运用有限元方法完成DRAM芯片及封装的力学仿真分析，输出应力与形变评估结果； 2. 力学性能测试：执行产品力学性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性； 3. 仿真报告输出：撰写力学仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为设计优化提供数据支撑。 岗位要求 1. 学历要求：博士；

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岗位职责 1. 逻辑器件开发：完成DRAM逻辑器件设计及工艺开发，确保器件性能满足设计规格； 2. 核心区器件优化：完成DRAM核心区器件设计及优化，提升存储密度与电性表现； 3. TCAD仿真分析：执行制程工艺TCAD仿真，为工艺参数优化和器件结构设计提供支撑； 4. 器件工艺开发：推进器件工艺开发，实现工艺整

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岗位职责 1. 技术路线规划：联动市场部与设计部进行需求与技术双轮驱动，将终端应用场景转化为DRAM器件的关键性能指标，主导工艺规格的顶层设计以确保技术路径与商业战略高度契合； 2. 制程整合创新：协同光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺团队制定整合方案，解决跨模块技术难点，确保工艺流程的稳定性； 3. 跨域协同攻坚：领

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岗位职责 1. 制程技术开发：开发新产品制程技术，涵盖光刻、光罩、刻蚀、清洗、化学机械研磨、键合、扩散、离子注入及薄膜等工艺环节； 2. 跨部门协同交付：与设计、器件、工艺整合和可靠性等相关部门合作，确保新产品制程满足电性、可靠性、良率与成本要求； 3. 技术路线引领：主导新型机台和新型材料的合作研发与评估开发，协

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岗位职责 1. 主导新产品试产，追踪并改善良率问题，推动产能提升； 2. 分析并改善产品制程相关问题，覆盖inline量测、缺陷、电性和良率异常，提升产品品质； 3. 优化调整制程流程，分析产品数据包括CP、FT测试数据、电气参数、WAT及工艺量测数据，找出工艺优化机会和方向，提高制程稳定性； 4. 执行相关工艺

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岗位职责 1. 负责DRAM工艺制程相关机台的维护与日常管理； 2. 调整优化工艺参数，提升芯片良率并达成降低成本、增加产能等目标； 3. 执行生产现场异常分析，提供解决方案并跟踪改善效果； 4. 编写、修订、完善并贯彻作业指导书； 5. 推动新产品及新工艺的导入实施。 岗位要求 1. 学历要求：本科及以上；

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岗位职责 1. 工序流程制定与优化：主导老化测试、电性能测试、激光打标、自动外观检测及包装等工序的操作员相关流程、系统的制定与持续改进； 2. 跨部门工艺协作：与测试工程师、设备工程师和生产工程师合作，推动产品测试流程的不断改进； 3. 跨功能工艺对接与开发：与上下游工艺负责人握手，识别特定及跨功能的涂装点，并据此

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岗位职责 1. 外包工程团队管理：主导外包工程团队对封测及模组外包厂的技术及工艺进行验证； 2. 外包生产商技术规范管理：制定并管理外包生产商的封装流程、技术规范、工艺及检测要求； 3. 外包产品启动与爬坡流程建立：建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡流程及相关规程； 4. 新产品与新工艺引入：推动外包厂

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岗位职责 1、负责车型零部件基础数据的录入、核对与维护，确保BOM数据的准确性与完整性。 2、整理零部件变更的执行工作，同步更新BOM相关文档。 3、配合生产、采购等部门，提供基础的BOM数据查询与支持服务。 4、参与BOM系统的日常运维，完成数据备份、系统操作日志整理等基础工作。 岗位要求 任职资格： 1、

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岗位职责 岗位职责: 1、负责显示背光/车载/Mini LED等光学方案的设计、仿真与验证，支持现有产品精进与新技术孵化 2、参与导光板、光学膜片、灯板等关键组件的光学性能评估与失效分析，建立可复用的测试与判定方法 3、协助搭建光学设计标准与内部知识库，作为战略发展中心跨项目技术沟通的共同语言 岗位要求 任职要

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岗位职责 岗位职责: 1、负责产线异常分析与制程改善，保障产线稳定生产与良率达成 2、参与客诉异常处理，协助原因分析与改善对策落实 3、负责异常品管控，推动异常品及库存品去化处理 4、跟踪验证品测试结果，反馈并闭环相关问题 5、参与产线专案导入与推进 6、负责侧压滚轮、钢板、Stamper等工艺辅材的日常管

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岗位职责 1、负责新品研发试验的推进与研发资料的编制； 2、负责老产品的精进与质量改善，为车间、品控等提供技术支持； 3、协同工厂进行产能提升与成本优化； 4、开展市场调研，为品类BU提供新品推介； 5、协同采购、质量完成新产品开发相关工作； 6、完成新原料适用性验证，以及新原料检验标准

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岗位职责 1.光学系统设计以及产品光学问题的现场处理； 2.光学开发过程中的测试性工作； 3.光学产品的组装和生产； 4. 各类技术文档的撰写等。 岗位要求 1.硕士及以上学历，光学相关专业或项目背景； 2.有光学项目经验优先； 3.有算法项目经历择优； 4. 良好的沟通能力、学习能力、团队协作精神； 5. 能适应偶

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（一）岗位职责 ● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据； ● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常； ● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告； ● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告

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主要职责： 第一年进行轮岗和项目实践，依次进入关键部门进行在岗学习与实践，并承担相应职责： 1.技术研发：协助工程师进行产品的2D图纸绘制、3D建模、技术文档整理，参与设计评审和概念讨论；参与产品可行性分析、技术方案制定，协助进行材料选择、BOM（物料清单）建立与维护，学习APQP（先期产品质量策划）流程。 2.

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工作职责 1、参与产品开发过程，负责工艺方案设计以及工程化实施，以及产品的工艺性审查，确保产品的可制造性与和重复性。 2、负责新产品的技术资料和生产资料承接与审核工作，组织转试制评审工作； 3、负责新产品试制样机的生产，工艺文件编制以及试制过程中异常问题的分析、处理、预防和控制； 4、根据工艺课题，负责新技术的研

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工作职责 1、工艺开发与优化：负责光电器件的制造工艺开发，包括共晶、贴片、键合、封焊等关键工艺的设计与优化，提升器件性能及良率； 2、封装流程管控：主导工艺导入及流程搭建，制定标准化作业指导书（SOP），监控生产关键参数，解决工艺波动问题，确保封装稳定性和一致性； 3、设备管理：负责工艺设备的选型、调试、维护及工艺

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岗位职责 1、负责质谱、色谱类产品的系统方案设计，编写系统方案书，确定产品技术路线、关键技术指标与实现方案，确保技术先进性与市场竞争力； 2、根据产品需求，对系统的软件、硬件、结构、流体、温控等模块进行合理划分，明确各专业接口定义，组织并协调各专业团队开展联合设计； 3、承担产品生命周期内技术问题的端到端拉通，主导或协

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岗位职责 1、参与产品前期方案设计讨论，结合市场需求与技术可行性，协助完成产品技术路线与关键指标的确定； 2、负责样机的装配、调试和测试工作，包括机械结构组装、电气接线、系统联调及性能验证，确保样机功能符合设计要求； 3、负责产品单一模块的开发工作，包括模块的需求分解、方案设计、验证测试及问题闭环，确保模块交付质量；

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岗位职责 1、仪器量产和机加工艺维护和改善； 2、参与产品试制，接收研发工艺移交资料，固化量产标准工艺体系，正式 SOP、装配规范、调试 / 标定作业指导书、工时定额、物料损耗标准、量产 PFMEA、控制计划； 3、负责产线日常工艺纪律监督、现场工艺技术支持，快速处置量产制程工艺异常、装配不良、调试合格率波动； 4、负

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岗位职责 1、从事工艺制程工作， 2、调整优化工艺参数，提升芯片良率，降低成本/增加产能等要求 3、生产现场异常分析，提供解决方案并跟踪改善效果 4、编写/修订/完善/贯彻作业指导书 5、降低生产周期与制造成本。 岗位要求 1、2027届毕业生，硕士学历，材料、电子、化学、物理等理工科相关专业； 2、英语四级及以上水

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岗位职责 1、新产品pi-& Tape out； 2、产品yield improve； 3、产品yield suffered solution & prevention； 4、客户工程问题解决； 5、负责研发线新产品制程相关问题追踪及改善，使得试验品可顺利产出，并量产； 6、协助设备操作管理.故障排除及设备程式编写，使

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岗位职责 1、参与工艺开发，使得制程良率达到量产需求 2、保持制程稳定，并且提高机台利用率 3、负责新产品的实物流通 4、及时处理工艺、产品等方面出现的问题，并落实解决措施 5、参与建立技术管理的各项制度与工艺文件(例如SOP)，确保生产线顺利运作 岗位要求 1、2027届应届生，硕士及以上学历，微电子/集成电路/电

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岗位职责 1、工艺整合改善与日常维护； 2、良率及可靠性改善； 3、新客户新产品开发、导入、试产、良率提升，新平台开发、既有平台制程调整与修改； 4、各式新平台，新制程之可行性评估，新制程完成后之相关技术文件之建立； 5、协助新客户共同开发新平台或是在既有平台上进行评估和试产。 岗位要求 1、2027届应届生，硕士及

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汽车售后｜常州市,合肥市｜出口仓储 工作职责 1.参与制定并包装的规范和标准化,输出产品包装、国内外运输包装相关制度及指导文件 2.参与分析客户需求和产品特性,输出包装设计方案 3.参与设计产品包装,确保包装符合客户需求 4.参与实施产品包装设计和成本管控,确保包装设计合规，并在保证品质前提下，不断降低成本 5.参与实

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