岗位描述
岗位职责
1、从事工艺制程工作,
2、调整优化工艺参数,提升芯片良率,降低成本/增加产能等要求
3、生产现场异常分析,提供解决方案并跟踪改善效果
4、编写/修订/完善/贯彻作业指导书
5、降低生产周期与制造成本。
岗位要求
1、2027届毕业生,硕士学历,材料、电子、化学、物理等理工科相关专业;
2、英语四级及以上水平;
3、对半导体行业感兴趣,需配合公司轮班作业;
4、良好的沟通协调能力。
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 晶合集成 27 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、从事工艺制程工作,
2、调整优化工艺参数,提升芯片良率,降低成本/增加产能等要求
3、生产现场异常分析,提供解决方案并跟踪改善效果
4、编写/修订/完善/贯彻作业指导书
5、降低生产周期与制造成本。
岗位要求
1、2027届毕业生,硕士学历,材料、电子、化学、物理等理工科相关专业;
2、英语四级及以上水平;
3、对半导体行业感兴趣,需配合公司轮班作业;
4、良好的沟通协调能力。
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先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。