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晶合集成

制程整合研发工程师(2027届校园招聘)

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当前公开岗位库收录 晶合集成 27 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1、工艺整合改善与日常维护;
2、良率及可靠性改善;
3、新客户新产品开发、导入、试产、良率提升,新平台开发、既有平台制程调整与修改;
4、各式新平台,新制程之可行性评估,新制程完成后之相关技术文件之建立;
5、协助新客户共同开发新平台或是在既有平台上进行评估和试产。

岗位要求
1、2027届应届生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/凝聚态物理/物理等理工科相关专业;
2、有TCAD, Process Explore, Raphael相关的模拟软体经验尤佳;
3、良好的英语读写能力。

温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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