岗位描述
工作内容
1、制定产品工艺设计方案,负责产品的单板工艺设计工作
2、制定产品生产加工流程设计指导文件和标准
3、对生产环节的相关工艺人员进行培训
4、稽核和督促生产改善工艺流程
5、参与失效分析并制定改善方案
6、与客户进行交流,沟通设计要求和标准
任职条件
1、硕士及以上学历,电子封装技术等专业
2、熟练掌握电子装联工艺技术、SMT、波峰焊接等理论知识
3、思维敏捷,沟通能力强
工作内容
1、制定产品工艺设计方案,负责产品的单板工艺设计工作
2、制定产品生产加工流程设计指导文件和标准
3、对生产环节的相关工艺人员进行培训
4、稽核和督促生产改善工艺流程
5、参与失效分析并制定改善方案
6、与客户进行交流,沟通设计要求和标准
任职条件
1、硕士及以上学历,电子封装技术等专业
2、熟练掌握电子装联工艺技术、SMT、波峰焊接等理论知识
3、思维敏捷,沟通能力强
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。