3D相机BSP工程师

岗位定位（Why this role）

你将负责工业级 3D 相机的 BSP 开发、系统适配与底层驱动开发，参与从新硬件启动到整机量产的产品过程，把芯片与硬件能力转化为稳定、高效的相机平台，支撑产品在复杂工业现场持续可靠运行。

你将负责（What you own）

1、负责工业 3D 相机的嵌入式 Linux 平台适配与维护，建设稳定、可持续演进的BSP，支撑新硬件和新产品落地；

2、负责图像采集、数据传输等关键设备驱动与底层链路开发，保障硬件能力的有效接入和数据通路的可靠运行；

3、与硬件、FPGA 及应用软件团队完成系统联调，定位并解决启动、驱动和软硬件交互中的关键问题，提升整机稳定性与运行效率；

4、支撑产品量产与现场应用，推动 BSP 相关问题解决，并将验证方法和技术经验沉淀为可复用的平台能力。

任职要求（Must-have）

1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、通信工程等相关专业；

2、熟练使用 C 语言，理解 Linux 内核与驱动模型，具备系统启动、设备树和驱动开发调试的实践能力；

3、至少熟悉一种 ARM 嵌入式平台的开发流程，能够独立完成设备适配或驱动模块开发，并参与系统集成验证；

4、具备图像采集或数据传输相关设备的驱动开发经验，能够依据芯片手册和接口协议分析软硬件交互问题；

5、具备扎实的问题定位能力，能够结合日志、内核调试与验证实验分析根因，并与相关团队推动修复和回归验证。

加分项（Nice-to-have）

1、有工业相机、3D 相机或机器视觉产品的 BSP 开发及量产经验；

2、有 Xilinx Zynq或NVIDIA 平台开发经验，或有 FPGA 与 ARM 协同及高速数据链路开发经验；

3、在 Linux 实时性、功耗、内存或数据通路优化中的任一方向有实际项目成果。

你将获得（What you gain）

1、工业 3D 相机从芯片与设备适配到整机量产的产品化经验，在真实工业场景中积累底层链路与系统可靠性设计能力；

2、从设备驱动开发逐步走向平台与系统设计，参与新平台适配和关键技术方案，成长为能够支撑相机平台演进的 BSP 技术专家。