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盛吉盛半导体

仿真工程师-2027届校招(J10922)

  • 校招
  • 无锡
  • 硕士及以上
  • 机械设计/制造
  • 发布于 2026-09-20
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1.承担半导体设备相关仿真分析工作,包括传热、流体、固体力学等方向建模与计算;
2.结合设备研发需求,开展结构、热场、流场等仿真评估与优化分析;
3.参与新工艺、新产品开发验证,提供仿真分析支持与改进建议;
4.撰写仿真分析报告及相关技术文档。

岗位要求
1.学历:全日制硕士以上
2.专业:工程热物理 / 热能工程 / 流体力学 / 机械工程 / 物理学等;
3.经验:有半导体设备相关仿真项目经验者优先;
4.能力:掌握至少一种主流仿真软件(如ANSYS Fluent、COMSOL、Abaqus等),具备良好的传热学、流体力学或固体力学理论基础;
5.语言:良好的英语书面及口语沟通能力。

机械设计/制造方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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