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盛吉盛半导体

2027届 工艺工程师1-BU3(J10937)

  • 校招
  • 无锡
  • 本科及以上
  • 其他生产制造职位
  • 发布于 2026-09-24
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、工艺的设计和系统开发
1)负责半导体设备产品的工艺调试与开发,根据客户要求进行关键工艺开发或修改现有工艺配方;
2)用新的概念和/或处理过程中的新方法来构思、定义和计划项目
3)与硬件工程团队一起参与设计需求评审,以确保处理方法的能力和兼容性
2、解决方案的提供
1)审核生产环境中的加工技术和方法,收集和评估测试数据,以确定工艺或材料规格的硬件限制
2)配合客户生产线的日常监测与维护,提供客户现场支持,并监督任何必要的诊断、故障排除和技术服务等;
3)及时、准确地完成管理层交办的其他工作。

岗位要求
1、教育背景及专业要求
1)本科以上学历
2)微电子、物理、化学、电气、自动化等相关专业优先
2、工作经验及专业知识要求
1)2年以上HDPCVD工艺经验,熟悉AMAT Producer Ultima设备/Lam Speed HDPCVD设备;
2)熟悉STI,USG,IMD FSG, PSG 工艺的开发。
3)3年以上12英寸半导体fab或设备厂商经验 ;
4)2年以上ISSG/DPN/PNA/RTA设备工艺经验。
3、通用能力要求
1)良好的客户服务意识、沟通协调、解决问题和抗压能力,服从安排;
2)能经常出差。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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