【27校招 - 通用研发】封装工程师

岗位：【27校招 - 通用研发】封装工程师
招聘单位：集团业务-通用研发
招聘类型：校园招聘
工作地点：苏州市
学历要求：硕士
工作经验：1年及以下
发布时间：2026-08-27
职位描述：1、主导功率半导体封装材料选型、结构设计、电-热-机械的多维度应力仿真分析、封装关键工艺和可靠性分析等；
2、熟悉SIC或GaN或IGBT等功率半导体器件和模块开发过程中力学应力仿真及热仿真，利用仿真工具对模块设计进行优化，寄生参数提取，能够快速高效定位功率模块的技术问题；
3、熟悉行业动态，封装设计领域的新技术与新方向等；
4、熟悉功率模块的封装材料选型，熟悉封装工艺流程，例如贴片、CLIP、键合、真空焊接，塑封，真空灌胶和测试等；
5、参与封装研发阶段的对内和对外沟通，包括部门之间技术沟通等。
任职要求：1、机械、微电子、电力电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，能力优先，优秀者可放宽学历要求；
2、熟悉封装设计中的热应力，结构或机械应力等仿真分析能力；
3、熟悉封装设计相关的软件能力;
4、具备优秀的表达和沟通能力，有跨团队协调沟通能力和经验；
5、有相关实习经历者优先。