岗位描述
岗位职责
1. 承担项目或其中部分电路模块设计任务;
2. 参与技术论证,立项,负责或参与编写项目研制的相关文档。
任职要求
1. 具备模拟与数字电路理论、半导体器件原理,参与过射频、模拟与数字混合电路设计;
2. 熟悉IC设计软件与流程,有射频、模数混合及数字IC设计的全流程项目经验的优先。
薪酬待遇
1. 五险二金;
2. 工会福利;
3. 年度体检;
4. 带薪年假;
5. 就餐补贴;
6. 大病互助医疗补贴。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位职责
1. 承担项目或其中部分电路模块设计任务;
2. 参与技术论证,立项,负责或参与编写项目研制的相关文档。
任职要求
1. 具备模拟与数字电路理论、半导体器件原理,参与过射频、模拟与数字混合电路设计;
2. 熟悉IC设计软件与流程,有射频、模数混合及数字IC设计的全流程项目经验的优先。
薪酬待遇
1. 五险二金;
2. 工会福利;
3. 年度体检;
4. 带薪年假;
5. 就餐补贴;
6. 大病互助医疗补贴。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。