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舜宇光学科技

高级经理(软硬件方向)

  • 社招
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-10-26
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责:

1、结合部门方针,并结合实际情况,制定软硬件模块工作计划并组织落实,并做好日常的监督和改善工作;

2、负责HUD产品的软硬件设计与开发工作,并逐步完成新领域的技术瓶颈突破;

3、主导软硬件关键技术决策,把控技术风险、客户要求、合规性与性能指标

4、成本管控,管控BOM成本、交期和物料风险;

5、对接内外部团队、同步上下级信息、解决软硬件相关的跨域冲突与问题;

6、团队建设,搭建梯队、分配任务、技术指导、负责绩效和员工能力成长;

7、承接上级安排的新技术预研工作,调研车载显示、DLP 驱动、电源、接口等前沿方案,支撑下一代 HUD 产品方案规划。

基本要求:

1、本科及以上学历,电子信息工程、自动化、电气工程、通信工程等相关专业,有车载 HUD、汽车电子、投影显示相关行业软硬件设计经验者优先;

专业知识与技能:

1、精通模拟电路、数字电路基础理论,熟练掌握电源设计、信号处理、EMC/EMI 设计原理,熟悉车规级硬件设计规范与 AEC-Q100 器件标准。

2、熟练使用 Cadence OrCAD/Altium Designer 等原理图设计工具,能够独立完成复杂硬件电路的原理图设计、器件选型、仿真验证与调试工作。

3、熟悉硬件测试方法与行业测试标准,能够独立完成硬件全维度测试,具备丰富的硬件问题定位与根因解决能力。

4、熟悉 CAN/LIN/Ethernet 等车载总线协议,熟悉 UART/SPI/I2C/USB/MIPI 等外设接口驱动开发,熟悉 FreeRTOS/QNX/UCOS 等实时操作系统者优先;

5、熟练掌握嵌入式软件开发流程,熟悉 ARM Cortex-M/R/A 系列内核 MCU/SoC 的软件开发,能够独立完成底层驱动、Bootloader 与应用层开发;

6、熟悉TCP/IP协议,USB、UART,SPI/IIC等通讯协议,并具有相关项目开发经验;

7、 熟悉KEIL,GNU33,IAR,ADS等的编译器;

8、熟悉 ISO26262 功能安全标准者优先,有车规级产品从 0 到 1 开发落地经验者优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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