电子器件工程师

岗位职责

1.预研阶段工程成本介入：在iPD流程G1-G2之前的预研阶段介入硬件研发，参与方案选型与型号参数确定；从成本维度为研发提供技术经济性决策输入，确保方案选型阶段即锚定成本竞争力。

2.多方案成本测算与对比：针对不同型号、规格、方案的电子物料（芯片、MOS、阻容感、连接器、显示屏、电源、传感器等）进行成本测算与横向对比；向资源开发/项目采购提出寻源需求，整合多方报价结果，输出成本对比分析与选型建议。

3.目标成本设定与成本优化：按BOM进行PCBA成本拆解与核算（板费+元器件+贴片加工费），设定产品目标成本并跟踪达成；识别成本优化空间，推动替代料评估、方案优化、工艺优化等降本措施；跟踪主流芯片方案与价格带变化，为成本决策提供市场参考。

4.DFM与工艺可行性成本评估：评估PCB Layout、PCBA加工工艺的可制造性（DFM）及其对成本的影响；识别关键芯片、独家物料、长交期物料的成本与供应风险，提前启动替代方案成本评估。

5.跨部门协作与需求传递：对接硬件研发、电子工程师，参与物料选型与参数确定的成本评审；向资源开发/项目采购传递明确的物料规格与寻源需求，跟进报价与样品进度；协同品质、工艺部门评估物料替代、工艺变更对成本与品质的综合影响。

6.生命周期成本与降本路径管理：跟踪物料生命周期（PCN/EOL/停产），评估断供风险对成本的影响并制定替代方案；制定产品全生命周期降本路径与阶段性降本目标；关注物料市场价格波动，为备货策略与成本预判提供输入。

任职要求

1.硬性条件

-学历：统招本科及以上学历，电子信息、通信、自动化等相关专业

-经验：3年以上硬件产品电子物料成本管理相关经验，有研发经验优先

-熟悉物料：熟悉PCB、PCBA、MCU、MOS、电源管理芯片、阻容感、连接器、显示屏等电子元器件的规格参数与成本构成

2.技能要求

-能看懂原理图和BOM表，了解PCB/PCBA加工工艺流程

-掌握PCBA成本拆解与核算方法（板费+元器件+贴片加工费）

-具备多方案技术经济性对比分析能力，能输出结构化的选型建议

-了解主流芯片方案（如STM32、ESP32、TI、NXP等）及市场价格带

-具备DFM/工艺可行性评估能力，理解工艺选择对成本的影响

-熟悉电子物料常见规格参数与品质标准

3.软技能

-对电子元器件市场价格敏感，具备成本意识与数据敏感度

-沟通协调能力强，能对接硬件工程师与跨部门团队

-逻辑清晰，具备技术方案分析与决策支持能力

-工作细致，责任心强，能跟进多项目并行