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四川长虹

驱动开发(BSP)

  • 社招
  • 西安
  • 本科及以上
  • 后端开发
  • 发布于 2026-10-23
原岗位链接 ↗

岗位描述

工作内容
1. 广域网产品外设驱动开发(DDR/FLASH/WiFi/BT/Camera/GPS/SIM 等);
2. I2C/SPI/USB/SDIO/RGMII 等总线接口驱动开发;
3. 系统稳定性保障,死机问题修复,系统备份还原、分区管理;
4. 休眠唤醒开发,功耗与温升软件优化;
5. 产线配套软件功能开发,支撑自动化测试;
6. 新产品 BSP bringup,搭建编译环境,调试开机启动;
7. USB/PCIE 上位机驱动开发,适配 Windows/Linux/Android;
8. 编写技术文档,沉淀问题解决方案;
9. 负责专利、软件著作权材料输出;
10. 参与软件测试规范、用例评审;
11. 支持客户开发与售后问题排查解决;
12. 遵守信息安全及保密相关要求。

任职条件
1.计算机、软件工程、通讯电子等相关专业,本科及以上;
2.5年以上终端产品驱动开发经验;
3.45岁以下;
4.熟悉Linux内核,精通Linux驱动开发;熟悉下面至少一种:PCIe 枚举与资源分配、链路训练失败排查;MIPI CSI/DSI;USB 3.x;具备AI产品性能调优开发经验者优先;具备手机等整机开发经验者优先;具备收集稳定性相关经验证优先。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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