功率模块工艺开发工程师

岗位职责
1. 与团队协作，结合整车与系统应用，开发行业领先的高效、高功率密度功率模块，提升整车与电驱动产品力；

2. 开发SiC功率模块工艺，包括但不限于转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺，熟悉2.5D和PCB制程；

3. 针对功率封装的可靠性失效机制，制定合理的工艺开发改进方案；

4. 封装材料评估，明确开发计划与验证试验，如耐高温、高结合力塑封材料，新型金属材料；

5. 与OSAT沟通，并推动产品量产。

任职要求
1. 材料工程、微电子、机械电子等SiC/GaN功率模块封装相关专业硕士及以上学历，研究方向与封装相关；

2. 在新型工艺、高结温、高散热、高可靠性、高温材料等方向上有一项及以上的研究经历；

3. 在以上方向有创新成果、具备优质论文者优先；

4. 踏实诚信、积极主动、沟通和学习能力强，有自我驱动意识和目标导向意识；