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芯片中后端设计工程师

  • 校招
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 完成芯片的RTL to GDSII物理设计;

2. 完成芯片的综合,逻辑等效性检查;

3. 完成布局布线,参数抽取,STA分析和时序收敛;

4. 完成芯片物理验证,功耗分析,PI分析等工作。

任职要求
1. 微电子,集成电路,计算机,电子工程等相关专业研究生以上学历;

2. 熟悉perl/python/TCL等脚本语言;

3. 熟悉芯片中后端设计流程;

4. 熟悉电路级仿真和芯片版图设计;

5. 熟练掌握verilog RTL编写,调试与仿真。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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