岗位描述
学历要求: 本科及以上学历,硕士优先
工作经验: 3年工作经验要求,本科拥有同类产品独立交付项目经验可等同考虑
薪资待遇: 提供具有竞争力的薪酬待遇;享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。
课题组
张君华课题组
招聘人数
1人
岗位职责
1.拆解系统射频需求,转化为插入损耗、回波损耗、隔离度、带宽、串扰等可验收指标。
2.使用 ADS/HFSS/Maxwell 等工具完成电路、电磁场及耦合仿真,输出仿真报告与设计结论。
3.开展 S 参数、驻波、损耗、隔离、功率等测试与仿真对标,定位偏差,推动问题闭环。
4.完成射频链路预算、接口定义、技术评审,识别并评估关键技术风险。
5.绘制简易原理图、版图,协同版图/结构/工艺工程师迭代设计,参与可制造性评审(DFM)。
6.参与 PCB、CNC、连接器及组件首件验收,按需支撑供应商现场问题排查。
7.归档评审记录、仿真模型、测试数据与版本化技术文档;编写规格书、测试规范、问题闭环资料。
任职资格
1.本科及以上学历,3年工作经验要求,硕士优先,本科拥有同类产品独立交付项目经验可等同考虑。
2.电磁场与微波技术、电子信息、通信工程、微电子、物理等相关专业。
3.精通射频基础理论,深刻理解阻抗匹配、噪声等核心概念;可独立完成 S 参数分析、链路预算与指标分解。
4.熟练掌握 HFSS/ADS/CST 至少一款仿真软件;会 VNA、频谱仪、示波器,具备“仿真—加工—测试”完整闭环项目经验。
5.具备基础版图能力,能绘制简易原理图/版图,读懂 Gerber、PCB 叠层,可协同开展 可制造性(DFM)。
6.良好跨团队沟通与协作能力。
满足以下条件者优先考虑:
1.会 Creo/SolidWorks,可做简单结构建模、识读机械图纸。
2.拥有低温、真空、超导、量子计算微波链路经验。
3.有低温环行器、射频封装、放大器设计落地经验。
薪酬福利
提供具有竞争力的薪酬待遇;享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。
申请程序
请准备好简历及2封推荐信,发送至邮箱:[联系方式已省略],邮件标题请注明“申请岗位名称+姓名”。