微纳加工工艺工程师

学历要求: 硕士或博士学历，微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、物理、化学等相关专业
工作经验: 具有半导体工艺、微纳制造、薄膜材料、微纳器件或相关领域研究及实验经验，掌握至少一类微纳加工工艺的基本原理与实施方法
薪资待遇: 提供具有竞争力的薪酬待遇；享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利

课题组

刘松课题组

招聘人数

2人

岗位职责

1. 根据科研任务及器件技术指标，制定微纳加工工艺方案、实验计划和工艺验证方法，承担相关工艺开发工作。

2. 开展光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法加工及相关单元工艺的参数优化、工艺窗口建立和稳定性验证。

3. 负责科研项目器件样品的工艺流程设计、加工实施、过程跟踪及多轮制备迭代，推动器件结构与加工结果满足项目需求。

4. 组织工艺数据采集、材料与结构表征、结果分析及异常问题定位，针对良率、均匀性、重复性和工艺兼容性开展持续改进。

5. 参与跨工序工艺集成、关键工艺衔接和技术风险评估，协同科研团队解决器件加工中的技术问题。

6. 形成工艺规范、实验记录、技术报告和标准化工艺文件，推进工艺基线及工艺技术数据库建设。

任职资格

1. 硕士或博士学历，微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、物理、化学等相关专业。

2. 具有半导体工艺、微纳制造、薄膜材料、微纳器件或相关领域研究及实验经验，掌握至少一类微纳加工工艺的基本原理与实施方法。

3. 具备独立开展实验方案设计、工艺参数分析和技术问题排查的能力，能够使用相关表征结果指导工艺调整。

4. 具备良好的技术文献阅读、实验记录、数据分析及跨团队沟通协作能力。

5. 具有洁净室加工经历，或超导量子器件、半导体器件、微纳结构制备、工艺集成等相关项目经验者优先。

薪酬福利

提供具有竞争力的薪酬待遇；享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。

申请程序

请准备好简历及2封推荐信，发送至邮箱：[联系方式已省略]，邮件标题请注明“申请岗位名称+姓名”。