Layout工程师（张君华课题组）

学历要求: 大专及以上学历，电子信息、通信、微电子、材料、机械等相关专业
工作经验: 3年工作经验要求
薪资待遇: 提供具有竞争力的薪酬待遇；享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。

课题组

张君华课题组

招聘人数

1人

岗位职责

1.根据原理图与设计规范，独立完成高频 / 高速 PCB Layout 布局布线，包含硬板、软板、刚挠结合板。

2.完成多层板叠层规划、阻抗计算，落地布线约束规则。

3.开展Layout进行可制造性（DFM）、可测试性（DFT）、可装配性（DFA）审查，保障设计满足量产要求。

4.输出 Gerber、钻孔文件、贴片坐标、拼版图、BOM 全套生产资料；编写叠层说明、设计检查清单。

5.和 PCB 厂、SMT 装配厂完成工程问答 EQ，处理工艺反馈、推进改版优化。

6.协同射频/硬件工程师，前期评估版图可行性，支撑样机调试、问题定位与改版。

7.负责版图版本管控、文件归档、设计规则库维护。

任职资格

1.大专及以上学历，电子信息、通信、微电子、材料、机械等相关专业,3年工作经验要求；

2.三年以上高频/高速 PCB Layout 实战经验，至少具备硬板、软板、刚挠结合板中两类设计经验；

3.熟悉 PCB 制造工艺：层压、钻孔、电镀、表面处理、拼版，掌握常用板材性能。熟悉 IPC 规范（IPC-2221、IPC-7351 等）；

4.独立输出全套生产文件，可对接工厂完成 EQ 闭环；

5.工作严谨，具备良好文档、版本管理习惯。

满足以下条件者优先考虑：

1.会使用 HFSS/ADS/CST 开展射频、SI/PI 仿真

薪酬福利

提供具有竞争力的薪酬待遇；享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。

申请程序

请准备好简历及2封推荐信，发送至邮箱：[联系方式已省略]，邮件标题请注明“申请岗位名称+姓名”。