锦鲤求职岗位描述
职责描述：
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计；
2、 负责版图物理验证；
3、 负责制定FIB方案；
4、 负责撰写tapeout文档，整理相关数据；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历；
3、 有量产经验优先；
4、 具有良好的中英文读写能力；
5、 工作积极主动，具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。