岗位描述
职责描述:
1、 挖掘客户需求,深入理解产品,协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估,完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程,协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统,可有效提供客户技术支持。
任职要求:
1、 本科及以上学历,电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业;
2、 有半导体公司应用工程师工作经验,或兼顾软硬件嵌入式开发的经验;
3、 熟悉数模电、C语言,熟悉单片机或相关外设(如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断)的相关参数和应用;
4、 熟悉模拟前端AFE,熟悉通讯接口(如I2C、SPI、1-wire、UART等),了解芯片工作模式;