岗位描述
工作内容
1. 负责PCB生产制程(内层、压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型等)工艺参数的制定与优化;
2. 跟踪生产现场,处理制程异常,分析并改善影响良率与品质的工艺问题;
3. 负责新工艺、新物料的试产验证与导入,推动工艺能力提升与成本优化;
4. 编制、更新工艺文件(作业指导书、工艺规范、参数表等),组织对操作人员的工艺培训;
5. 参与质量异常与客户投诉的工艺原因分析,制定并跟踪纠正预防措施。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 TCL 383 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
工作内容
1. 负责PCB生产制程(内层、压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型等)工艺参数的制定与优化;
2. 跟踪生产现场,处理制程异常,分析并改善影响良率与品质的工艺问题;
3. 负责新工艺、新物料的试产验证与导入,推动工艺能力提升与成本优化;
4. 编制、更新工艺文件(作业指导书、工艺规范、参数表等),组织对操作人员的工艺培训;
5. 参与质量异常与客户投诉的工艺原因分析,制定并跟踪纠正预防措施。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。