DIFF工艺工程师

工作内容
1. 负责芯片制造FUR、IMP、RTP和EPI等相关工艺的流程优化与整合； 
2. 推进产品工艺方法设定与优化，新产品工艺验证与缺陷排查； 
3. 工艺稳定性与良率持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件； 
4. 完成新产品导入，缩短生产周期，扩产等各项交付的项目任务，支持新工艺开发认证。

任职条件
1. 硕士及以上学历，材料、电子、光学、化学、微电子、物理等理工类相关专业； 
2. 有半导体或其他相关行业工艺经验者优先。