岗位描述
1、嵌入式平台底层开发
基于 Xilinx Zynq/RFSoC(PS 端)完成 Linux 裸机 / 嵌入式 Linux 系统搭建、设备树裁剪、内核配置、根文件系统移植;完成芯片外设驱动开发(串口、网口、PCIe、JESD204B、LVDS、高速存储等),实现 PS 与 PL 端高速数据交互、数据缓存与传输优化。
2、射频仪器业务软件开发
开发仪器整机业务控制软件,实现射频信号收发、数字信号处理调度、扫频 / 频谱分析 / FFT 测量等业务流程封装;对接射频硬件、FPGA 逻辑,下发参数配置、采集波形与频谱数据,完成指标计算、数据缓存与上报。
3、软硬件协同联调
配合 FPGA 工程师完成 PS-PL 数据通路调试、时序与带宽瓶颈优化;使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具定位软硬件交互异常,解决数据丢包、传输延迟、同步失锁等问题;协同射频工程师完成整机射频指标校准与自动化测试。
4、上层交互与接口开发
开发 TCP / 网口、USB、PCIe 等通信接口,实现嵌入式端与上位机 / 工控机的数据交互;编写仪器标准程控指令(SCPI)、自动化测试脚本,支撑产测、自动化标定流程。
5、文档、版本与技术支撑
输出嵌入式软件设计方案、驱动说明、接口文档、测试报告;使用 Git 进行版本管理;维护项目代码库,优化程序稳定性与实时性;指导初级开发人员,支撑团队跨模块技术问题攻关。
6、量产与迭代维护
跟进产品试产、量产阶段嵌入式软件问题修复;持续迭代优化仪器实时性、稳定性,完成功能升级、bug 闭环,输出量产配套固件与烧录方案。