高级工艺工程师Senior Process Engineer（PE）

1、模块工艺开发： 负责超导/量子芯片制造流程中核心单步工艺（包括但不限于电子束曝光EBL、深紫外光刻DUV、薄膜沉积PVD/CVD、干法刻蚀RIE/ICP等）的研发、基线建立与优化。

2、核心器件制备： 专注于高性能超导薄膜（如铌Nb、铝Al、氮化钛TiN等）的生长工艺，以及关键核心器件——约瑟夫森结（Josephson

Junction）的双角度蒸镀与氧化工艺的开发与良率提升。

3、设备评估与管理： 负责相关半导体制造设备的工艺验收（SOP建立）、日常工艺状态监控（SPC）、故障排查及预防性维护（PM），确保机台工艺的稳定性和一致性。

4、工艺优化与DOE： 设计并执行正交实验（DOE），优化关键尺寸（CD）、刻蚀形貌、薄膜均匀性及应力等参数，以满足量子比特对极低介质损耗和二能级系统（TLS）缺陷的严苛要求。

5、跨团队协作： 配合工艺整合工程师（PIE）及设备工程师，解决研发及量产过程中的工艺异常（Hold lot），推动工艺节点的迭代与升级。