光封装设计工程师(J10585)

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责光器件的封装设计，包括热学、应力、形变等；
2、负责光器件封装工艺开发、可靠性验证，参与样品制作、测试等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；

岗位要求
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、热学、动力工程与工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先；
3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。