FAE技术支持工程师

职位描述：

作为FAE，本职位将负责公司高速接口IP及芯片项目中的回片调试（Bring-up）、性能测试及客户现场技术支持。

本职位需在实验室/ATE环境下对芯片进行测试，并与客户团队紧密协作，解决复杂的信号完整性及协议兼容性问题。

工作范围：

1 负责高速SerDes系统在SoC评估板（EVB）及实际应用系统上的bringup。

包括初始化，优化链接训练（Link Training），确保物理层在高低温及各种电压下稳定工作。

2 协助客户针对高速PAM4 信号，进行深度的性能测试，包括眼图、抖动及误码率测试等。

3 执行PCIe或200G/400G/800G/1.6T 以太网的合规性测试。

协助客户与现有交换机、计算芯片等跨厂家互联互通测试，确保生态兼容性。

4 作为第一响应者，深入客户实验室解决回片后出现的异常、丢包或性能降级等突发问题。

协助研发团队进行芯片与设计仿真的关联分析。

5 与客户团队紧密协作，在 Host 端 ASIC 上进行LPO/NPO等模式的技术探索及TIA/DRV的联调等。

6 界定问题边界。

7 开发或协助客户开发基于Python的测试脚本，及基于Firmware的调试方法。

基本要求：

1 微电子、光电工程或通信相关专业本科及以上学历。

2 5年半导体行业经验，其中3年直接从事硅后验证（Post-Silicon Validation）或高速FAE工作。

3 深刻理解 SerDes 物理层架构及测试方法，熟悉 PCIe, Ethernet等协议规范。

4 熟练操作高速示波器、误码仪、网络分析仪等。

5 具备脚本开发能力，用于大规模自动化分析。

6 极强的现场抗压能力。

7 能够通过实测数据驱动问题闭环。