数字后端设计工程师

职位介绍

职责描述：

1. ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL到GDSII；

2. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；

3. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；

4. 物理验证能力LVSDRCERCLVLRTOANTLUP；

5. 布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等，掌握其中一个或多个技能。

任职要求：

1.微电子，计算机相关专业，本科学位超过5年以上（硕士3年以上）的芯片后端实践经验；

2. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；

3. 熟练 PR后端工具12 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning Power，Planning Placement Optimization CTS，Routing，ECO，RCSpef，STA）；

4. 熟悉关于OCV，LVF，MMMC 优化和多功率设计的工作知识；

5. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。