岗位描述
职位介绍
职位描述:
作为SerDes+ASIC服务团队的核心,你将负责拓展我们在超大规模数据中心、AI计算集群及下一代网络设备中的战略机遇,商机识别 。
本职位需要具备高速互连技术背景,并能熟练操作复杂的IP授权及ASIC交钥匙服务。
工作范围:
1 基于对112G/224G SerDes市场动态及AI趋势的敏锐洞察,识别并进入系统OEM及Hyperscale客户, 及高增长的AI初创公司。
深入理解客户的全自研 vs ASIC服务合作的决策逻辑和需求。
2 主导从最初的技术初步可行性评估到商业条款谈判的全过程。
需要根据客户的商业周期(研发、工程批、大规模量产),设计涵盖NRE费用、Royalty及多节点IP授权的灵活财务模型,确保项目ROI最大化。
3 扫网,拓展新的IP机会。识别隐藏项目。
4 持续追踪竞争对手的技术路线图及区域定价策略。制定具有针对性的业务计划。
5 IP及芯片的推广布展宣传等。
基本要求:
1 微电子、电子工程或计算机科学等相关学士及以上学位。
2 8年以上半导体行业从业经验,其中至少4年专注于IP授权或ASIC设计服务的直接BD/TM。
3 精通NRE、Royalty、灵活等复杂合同谈判;理解半导体供应链成本结构。
4 具备客户内部内部组织地图识别能力。
5 叙事与高层沟通能力;能够适应多复杂环境下的协作与谈判。
6 理解高速SerDes、PCIe/ETH协议、UCIe/D2D互连架构以, 先进工艺节点的物理实现挑战