SOC芯片设计工程师（SOC/高速互联）

岗位职责：

1、参与SOC顶层架构开发，包含CRG、IOMUX、BootMode、安全启动、系统控制、总线架构、多die互联、多电源域、DFX、debug trace、memory选型和优化等；

2、负责SOC前端设计，包括模块开发、IP集成、顶层集成、FPGA移植、时序约束(SDC)、UPF以及DC综合等；

4、根据产品规格，制定芯片高速互联实现方案；

5、负责SOC中高速互联相关IP (PCIe/RDMA/NVLink/UALink) 集成交付;

6、与验证团队合作制定SOC顶层验证计划，协助SOC问题定位及验证收敛，参与FPGA、EMU验证；

7、负责SOC级功耗、性能分析、时序面积优化，参与后端floorplan规划与时序优化；

8、负责芯片回片功能测试，支持芯片量产导入；

任职要求：

具有良好的沟通能力、文档撰写能力，有较强责任感及问题解决能力，且具备其中之一经验：

a) 有完整SOC开发及成功流片经验

b) 有FPGA形式验证经验；

c) 有低功耗设计，DVFS流片经验；

d) 有高速以太\CPU\NOC\PCIe\DDR\UCIe IP集成和流片经验；

e) 熟悉AMBA总线协议，了解NOC等片上互联系统规格需求，具备系统架构分析和优化能力;

f)有PCIE/SUE/ NVLink / UALink / UB-Mesh / CXL / IB / Ethernet Fabric集成经验;