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集益威半导体

嵌入式软件工程师(2027年应届生)

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当前公开岗位库收录 集益威半导体 16 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责:

1、参与物理层芯片的 C 语言开发工作,配合完成芯片底层功能实现;

2、协助开发芯片配套 SDK 软件,支撑客户实际应用需求;

3、用英语撰写软件使用手册、技术文档,保证文档的规范性和可读性;

4、与数字、模拟芯片设计工程师跨岗位沟通,协同推进芯片功能落地与问题解决;

5、基于 C/Python 开发芯片测试脚本,搭建便捷的测试验证环境;

6、协助开发测试专用 GUI 工具,提升测试工程师的工作效率;

7、配合完成客户技术支持工作,解答客户在软件使用、芯片应用中的相关问题。

任职资格:

1、本科及以上学历,计算机、通信、电信等相关专业优先,有志于长期从事软件编程 / 测试工作;

2、具备单片机开发经验者优先,有物理层芯片相关开发 / 学习经历者更佳;

3、掌握 C 语言基础,有 C/Python 项目开发经验者优先,能独立完成简单代码编写;

4、英语读写流利,通过 CET6 者优先,能熟练用英语撰写技术文档;

5、熟练使用 AI 辅助编程工具(如 Copilot、Codeium 等)者优先;

6、具备较强的学习能力,能快速适应半导体行业技术节奏,勇于面对技术问题与挑战。

个人职业兴趣 + 综合能力,统一安排至软件开发 / 软件测试正式岗位,承担对应岗位的技术研发、功能实现、质量验证等相关工作。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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