岗位描述
公司简介:墨芯人工智能(Moffett AI)成立于2018年,总部位于中国深圳,在上海、北京、硅谷设有全球办公室。墨芯拥有全球领先、自主研发的稀疏化算法,是双稀疏算法的发明者,拥有全球专利30余项。墨芯通过颠覆性的稀疏计算技术,为AI计算带来从底层架构到硬件的全面革新,从根本上突破算力增长的瓶颈。
1.负责全芯片物理设计规划及signoff 工作;
2.负责芯片关键子系统级或者TOP级的PnR 实现;
3.在项目早期完成芯片的工艺选型、chip floorPlan 及关键高性能模块评估;
4.主导制定团队后端实现EDA flow;
5.具备独立完成 fullchip-level power、STA、PV signoff 的一项或者多项;
6.熟悉TSMC 4/5/6、 三星4/5 工艺节点 的signoff标准;
任职要求:
1.微电子/集成电路相关专业毕业
2.本科及以上学历
3.具备8年及以上工作经验;
4.作为主要负责人参与大型芯片项目交付;
加分项:
1.有团队管理\Mentor 经验优先
2.有大项目带队及交付经验优先