岗位描述
公司简介:墨芯人工智能(Moffett AI)成立于2018年,总部位于中国深圳,在上海、北京、硅谷设有全球办公室。墨芯拥有全球领先、自主研发的稀疏化算法,是双稀疏算法的发明者,拥有全球专利30余项。墨芯通过颠覆性的稀疏计算技术,为AI计算带来从底层架构到硬件的全面革新,从根本上突破算力增长的瓶颈。
1.负责block-level、sub-svstem-level物理设计全流程,完成数字后端全流程设计
2.配合架构团队独立完成模块PPA评估和迭代
3.对高性能CPU、NPU模块进行PPA push,扫频。确定最高singoff 标准;
4.根据项目需求,使用Pvthon/TCL进行脚本开发
5.与数字前端建立有效沟通,根据芯片项目与工艺要求,建立定制化的项目sign-off标准;
6.完成模块的所负责模块的签核及验证工作,不限于时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性设计、数据整合、版医
物理验证、流片动作;
任职要求:
1.微电子/集成电路相关专业毕业
2.研究生及以上学历
3.具备5年及以上工作经验;
4.作为主要负责人参与大型芯片项目交付;
加分项:
1.有独立fullchip siqnoff 经验优先
2.有flow 建设、维护经验优先